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公开(公告)号：CN118891299A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025733.8
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08L25/02 , C08L39/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)，同时吸湿耐热性优异的树脂组合物，以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，含有：式(M)所示的化合物(M)、具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)和式(M1)所示的化合物(M1)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112513187A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201980048246.7
申请日：2019-07-10
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B5/28 , B32B15/08 , C08J5/04 , C08K3/013 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L25/04 , C08L65/00 , C08L71/12 , C08L101/10 , H05K1/03
Abstract: 提供可以维持低介电常数(Dk)及低介质损耗角正切(Df)、并且可以达成高剥离强度及低熔融粘度的树脂组合物，以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷线路板。一种树脂组合物，其含有：一分子内具有2个以上芳香环结构和‑Si(OR01)m(R02)3‑m所示的基团的化合物(A)；具有芳香环结构的树脂及具有芳香环结构的弹性体中的至少1种(B)；和填充材料(C)，前述R01及R02分别独立地为烃基，m为1～3的整数。
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公开(公告)号：CN119631581A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380057796.1
申请日：2023-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供量产性优异且树脂组合物层与金属箔的剥离受到抑制的覆金属箔层叠板的制造方法、以及树脂组合物、树脂复合片、印刷电路板的制造方法以及半导体装置的制造方法。一种覆金属箔层叠板的制造方法，其为使用真空层压装置制造覆金属箔层叠板的方法，所述覆金属箔层叠板是树脂复合片C在电路基板A的表面上层叠而成的，所述树脂复合片C包含金属箔和配置于所述金属箔的单面的树脂组合物层，所述电路基板A包含绝缘层和导体电路层，所述制造方法包括以下工序：工序1：使电路基板A中包含的水分和/或溶剂的含量减少而得到电路基板B的工序；工序2：配置电路基板B和树脂复合片C，在加热且减压或真空的环境下，进行加压而得到层叠基板D的工序；工序3：将层叠基板D的前述树脂组合物层的表面平滑化而得到层叠基板E的工序。
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公开(公告)号：CN119213082A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380036094.5
申请日：2023-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/12 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供制成固化物时能够抑制背面曝光的树脂组合物、以及使用了前述树脂组合物的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、半导体装置、以及印刷电路板的制造方法。一种树脂组合物，其为包含热固性化合物的树脂组合物，该树脂组合物成形为30μm厚度的固化物中，g射线(波长436nm)、h射线(波长405nm)及i射线(波长365nm)的透射率各自为0.070％以下。
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公开(公告)号：CN113490715A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016923.X
申请日：2020-02-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L25/08 , C08L101/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 提供：介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B)，且不包含自由基聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104093764B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201380007608.0
申请日：2013-01-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/245 , C08G59/4014 , C08K3/00 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K2201/0209 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其作为印刷电路板的绝缘层的材料使用时，无论粗化条件如何均能够在绝缘层表面形成低粗糙度的粗化面，绝缘层与镀敷导体层的密合性优异，热膨胀率(线膨胀系数)低，玻璃化转变温度高，吸湿耐热性也优异。一种树脂组合物，其包含环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)以及无机填充材料(C)，该氰酸酯化合物(B)为选自由萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、芳香族烃甲醛型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物以及酚醛清漆型氰酸酯化合物组成的组中的1种以上，相对于该环氧化合物(A)和该氰酸酯化合物(B)的合计量，该环氧化合物(A)的含有率为60～75质量％。
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公开(公告)号：CN118019800A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065195.0
申请日：2022-07-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供介电特性优异的新型的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(V)表示的结构单元的聚合物(A)、含有包含碳‑碳不饱和键的有机基团的无机填充材料(B)、以及不属于前述聚合物(A)及前述无机填充材料(B)的其他热固性化合物(C)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。*表示键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118019799A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280064980.4
申请日：2022-07-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供维持优异的介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(V)表示的结构单元的聚合物(A)、以及分子量小于1000且分子内含有1个包含碳‑碳不饱和键的有机基团的化合物(B)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。*表示键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117836341A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280057395.1
申请日：2022-08-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , B32B27/34 , C08J5/24 , C08K5/3415 , C08L25/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供吸湿前(初始状态)及吸湿后的介电常数及介电损耗角正切低且金属箔剥离强度高的树脂组合物，以及使用了其的固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板。一种树脂组合物，其含有式(M1)表示的化合物(A)及具有式(V)表示的结构单元的聚合物(B)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113853404A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202080037284.5
申请日：2020-05-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/3415
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、黑色颗粒(C)和无机填充材料(D)；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述黑色颗粒(C)的含量为1～25质量份；相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总含量100质量份，前述无机填充材料(D)的含量为100～200质量份。
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