干蚀刻方法
    2.
    发明公开
    干蚀刻方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN112997280A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201980071896.3

    申请日:2019-10-16

    Abstract: 本发明的干蚀刻方法的特征在于,针对形成于基板上的硅氧化物层与硅氮化物层的层叠膜,经由形成于前述层叠膜上的具有特定的开口图案的掩模,将干蚀刻剂等离子体化而进行施加绝对值500V以上的负直流自偏压的蚀刻,从而形成相对于前述层叠膜的垂直方向的贯通孔,前述干蚀刻剂至少包含C3F6、CxHyFz所示的含氢饱和氟碳及氧化性气体,前述干蚀刻剂所包含的前述含氢饱和氟碳的体积为前述干蚀刻剂所包含的前述C3F6的体积的0.1~10倍的范围。

    硅氧化物的蚀刻方法和蚀刻装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112534550A

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN201980051482.4

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明的目的在于,提供:不使用等离子体也能在200℃以下的低温下以充分的速度对硅氧化物进行蚀刻而不产生残渣的方法。本发明为一种硅氧化物的干蚀刻方法,其特征在于,使硅氧化物与气体的氟化氢和气体的有机胺化合物、和/或气体的有机胺化合物的氟化氢盐在不伴随等离子体状态下进行反应。

    干式蚀刻方法
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111279460B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201880068626.2

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供一种干式蚀刻方法,其特征在于,使包含氟化氢及含氟羧酸的混合气体于小于100℃且无等离子体地与氮化硅接触,蚀刻所述氮化硅。所述含氟羧酸的量优选为所述氟化氢与所述含氟羧酸的合计量的0.01体积%以上。作为所述含氟羧酸,可列举单氟乙酸、二氟乙酸、三氟乙酸、二氟丙酸、五氟丙酸、七氟丁酸等。通过该干式蚀刻方法,能以高蚀刻速率蚀刻氮化硅,对氧化硅及多晶硅具有高选择比,可抑制对氧化硅的损伤。

    干蚀刻方法、半导体器件的制造方法及干蚀刻气体组合物

    公开(公告)号:CN115315786A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202180020720.2

    申请日:2021-03-04

    Abstract: 一种硅氧化物的干蚀刻方法,其特征在于,其是使气体的氟化氢及气体的有机胺化合物、气体的有机胺化合物的氟化氢盐、或气体的氟化氢、气体的有机胺化合物及气体的有机胺化合物的氟化氢盐与硅氧化物反应的干蚀刻方法,上述有机胺化合物为包含下述通式(1)所示的化合物中的至少2种的有机胺混合物。R1‑N=R2R3···(1)(通式(1)中,N为氮原子。R1为碳数1~10的、任选具有环、杂原子、卤素原子的烃基。R2、R3为氢原子或碳数1~10的、任选具有环、杂原子、卤素原子的烃基。其中,烃基在碳数为3以上时,任选形成支链结构或环状结构。烃基的杂原子为氮原子、氧原子、硫原子或磷原子。进而,R1和R2均为碳数1以上的烃基时,R1与R2任选直接键合而形成环状结构。进而,R1或R2以双键直接键合而形成环状结构时,任选形成芳香环而不存在R3。另外,R1、R2及R3任选为相同的烃基或不同的烃基。)。

    干式蚀刻方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111279460A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880068626.2

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明提供一种干式蚀刻方法,其特征在于,使包含氟化氢及含氟羧酸的混合气体于小于100℃且无等离子体地与氮化硅接触,蚀刻所述氮化硅。所述含氟羧酸的量优选为所述氟化氢与所述含氟羧的合计量的0.01体积%以上。作为所述含氟羧酸,可列举单氟乙酸、二氟乙酸、三氟乙酸、二氟丙酸、五氟丙酸、五氟丁酸等。通过该干式蚀刻方法,能以高蚀刻速率蚀刻氮化硅,对氧化硅及多晶硅具有高选择比,可抑制对氧化硅的损伤。

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