公开(公告)号：CN101252138A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200810080875.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 成濑裕章 ,  冈川崇 ,  三岛隆一 ,  佐藤信彦 ,  让原浩

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/522 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光电转换装置和使用光电转换装置的图像拾取系统。该光电转换装置包括：第一层间绝缘膜，置于半导体基板上；第一插头，置于第一层间绝缘膜中的第一孔中，用于电连接在置于半导体基板中的多个有源区之间、多个MOS晶体管的栅极之间、或者有源区和MOS晶体管的栅极之间，但不是通过配线层的配线来连接的；和第二插头，置于第一层间绝缘膜中的第二孔中，第二插头电连接至有源区，其中，被布置在第二插头上方的最靠近第二插头的配线电连接至第二插头，电连接至第二插头的配线形成双镶嵌结构的一部分。通过这样的结构，可改进光到光电转换元件上的入射效率。

公开(公告)号：CN102142450B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201110042341.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 成濑裕章 ,  冈川崇 ,  三岛隆一 ,  佐藤信彦 ,  让原浩

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种光电转换装置的制造方法。该光电转换装置包括：半导体基板；光电转换元件和MOS晶体管，布置在基板中；多层配线结构，包括多个配线层的叠层和使配线层隔离的层间绝缘膜。该制造方法包括：形成MOS晶体管的栅极和有源区；在基板上形成第一层间绝缘膜；在第一层间绝缘膜中形成第一孔；在第一孔中形成金属膜以形成第一插头，以在有源区之间、栅极之间或者有源区和栅极之间相互连接；在第一层间绝缘膜中形成第二孔；在第二孔中形成金属膜，以形成第二插头，以电连接至任一有源区；形成覆盖第一插头和第二插头的第二层间绝缘膜；根据双镶嵌工艺在第二层间绝缘膜上形成双镶嵌结构。通过此结构，可改进光到光电转换元件上的入射效率。

公开(公告)号：CN101369594B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200810166297.3

申请日：2004-12-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 让原浩 ,  三岛隆一 ,  渡边高典 ,  市川武史 ,  田村清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/00 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置，所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域，多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域，上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系：C2

公开(公告)号：CN1627524A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100705.7

申请日：2004-12-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 让原浩 ,  三岛隆一 ,  渡边高典 ,  市川武史 ,  田村清一

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/0256 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14687 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14643

Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置，所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域，多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域，上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系：C2＜C3＜C1。

公开(公告)号：CN102142450A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201110042341.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 成濑裕章 ,  冈川崇 ,  三岛隆一 ,  佐藤信彦 ,  让原浩

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种光电转换装置的制造方法。该光电转换装置包括：半导体基板；光电转换元件和MOS晶体管，布置在基板中；多层配线结构，包括多个配线层的叠层和使配线层隔离的层间绝缘膜。该制造方法包括：形成MOS晶体管的栅极和有源区；在基板上形成第一层间绝缘膜；在第一层间绝缘膜中形成第一孔；在第一孔中形成金属膜以形成第一插头，以在有源区之间、栅极之间或者有源区和栅极之间相互连接；在第一层间绝缘膜中形成第二孔；在第二孔中形成金属膜，以形成第二插头，以电连接至任一有源区；形成覆盖第一插头和第二插头的第二层间绝缘膜；根据双镶嵌工艺在第二层间绝缘膜上形成双镶嵌结构。通过此结构，可改进光到光电转换元件上的入射效率。

公开(公告)号：CN101252138B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810080875.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 成濑裕章 ,  冈川崇 ,  三岛隆一 ,  佐藤信彦 ,  让原浩

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/522 ,  H04N5/225 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7681 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光电转换装置和使用光电转换装置的图像拾取系统。该光电转换装置包括：第一层间绝缘膜，置于半导体基板上；第一插头，置于第一层间绝缘膜中的第一孔中，用于电连接在置于半导体基板中的多个有源区之间、多个MOS晶体管的栅极之间、或者有源区和MOS晶体管的栅极之间，但不是通过配线层的配线来连接的；和第二插头，置于第一层间绝缘膜中的第二孔中，第二插头电连接至有源区，其中，被布置在第二插头上方的最靠近第二插头的配线电连接至第二插头，电连接至第二插头的配线形成双镶嵌结构的一部分。通过这样的结构，可改进光到光电转换元件上的入射效率。

公开(公告)号：CN100590846C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200710148317.X

申请日：2007-08-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 冈川崇 ,  成濑裕章 ,  让原浩 ,  西村茂 ,  青木武志 ,  藤野优也

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768

Abstract: 降低了由加宽光电转换元件的光入射孔径的结构产生的噪声。在光电转换装置的制造方法中，布置在第一层间绝缘层中的第一孔中的第一导电体电连接第一半导体区与放大MOS晶体管的栅电极，而不通过包含在布线层中的布线。另外，第二导电体电连接与第一半导体区不同的第二半导体区与布线。在该第二导电体的结构中，布置在第一层间绝缘层中的第二孔中的第三导电体和布置在第二层间绝缘层中的第三孔中的第四导电体相互堆叠并电连接。另外，形成第一导电体的步骤和形成第三导电体的步骤同时进行。

公开(公告)号：CN101369594A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810166297.3

申请日：2004-12-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 让原浩 ,  三岛隆一 ,  渡边高典 ,  市川武史 ,  田村清一

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/00 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置，所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域，多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域，上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系：C2＜C3＜C1。

公开(公告)号：CN100438049C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410100705.7

申请日：2004-12-10

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 让原浩 ,  三岛隆一 ,  渡边高典 ,  市川武史 ,  田村清一

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/0256 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14687 ,  H01L27/14603 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14643

Abstract: 本发明提供光电变换装置及其制造方法和摄像系统。作为本发明特征的构成是具有第一导电型的半导体基板和光电变换元件的光电变换装置，所述光电变换元件备有设置在包含多个导电型与第一导电型相反的第二导电型的杂质区域的阱内的第一导电型的杂质区域，多个上述第二导电型的杂质区域至少包含第1杂质区域、比该第1杂质区域更配置在基板表面侧的第2杂质区域、和比该第2杂质区域更配置在基板表面侧的第3杂质区域，上述第1杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C1、上述第2杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C2和上述第3杂质区域的杂质浓度峰值的浓度C3满足下列关系：C2＜C3＜C1。

公开(公告)号：CN101136367A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710148317.X

申请日：2007-08-31

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 冈川崇 ,  成濑裕章 ,  让原浩 ,  西村茂 ,  青木武志 ,  藤野优也

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768

Abstract: 降低了由加宽光电转换元件的光入射孔径的结构产生的噪声。在光电转换装置的制造方法中，布置在第一层间绝缘层中的第一孔中的第一导电体电连接第一半导体区与放大MOS晶体管的栅电极，而不通过包含在布线层中的布线。另外，第二导电体电连接与第一半导体区不同的第二半导体区与布线。在该第二导电体的结构中，布置在第一层间绝缘层中的第二孔中的第三导电体和布置在第二层间绝缘层中的第三孔中的第四导电体相互堆叠并电连接。另外，形成第一导电体的步骤和形成第三导电体的步骤同时进行。