公开(公告)号：CN111676464A

公开(公告)日：2020-09-18

申请号：CN202010553514.5

申请日：2020-06-17

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 武鹏科 ,  孙妍 ,  吴艳华 ,  魏明蕊 ,  董曼飞 ,  刘科学

IPC: C23C16/44 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备，排气装置包括排气管路、气源、加热管路和至少一条第一吹扫管路，排气管路与半导体加工设备的反应腔室连接，气源用于提供吹扫气体；气源和吹扫管路均与加热管路连通，加热管路用于将经过加热管路的吹扫气体加热至预设温度，预设温度满足能够使工艺副产物颗粒形成气态的温度；第一吹扫管路均设置在加热管路和排气管路之间，用于将经加热管路加热的吹扫气体传输至排气管路中。本发明提供的半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备，能够减少工艺过程中工艺副产物颗粒附着在排气管路内的数量，从而提高工艺结果的稳定性，延长半导体加工设备维护周期，提高半导体加工设备的工艺效率。

公开(公告)号：CN115245926B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202211044018.2

申请日：2022-08-30

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 刘宇 ,  董金卫 ,  姚晶 ,  杨帅 ,  董曼飞 ,  陈振伟

IPC: B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  F26B21/00 ,  F26B23/06 ,  F26B25/00

Abstract: 本申请公开了一种零部件的处理方法，涉及半导体领域。一种零部件的处理方法，包括：将零部件放入除污腔室中进行第一次除污；对经过第一次除污后的零部件进行超声清洗，并进行去离子水冲洗，以对零部件进行第二次除污；对经过两次除污后的零部件进行干燥。本申请至少能够解决当前对于零部件处理效果不佳等问题。

公开(公告)号：CN112593216B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202011332301.6

申请日：2020-11-24

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 陈志敏 ,  董曼飞 ,  冯金瑞

IPC: C23C16/52 ,  C23C16/455 ,  C23C16/44

Abstract: 本申请实施例提供了气体传输管路升温方法、半导体工艺设备，该方法包括：基于每一个气体传输管路的在预设时间段的结束时刻的温度，确定每一个气体传输管路对应的加热元件的用于同步升温的输出功率，其中，在预设时间段，每一个气体传输管路对应的加热元件以相同的预设初始输出功率输出；对于每一个气体传输管路，在预设时间段之后控制气体传输管路对应的加热元件的输出功率为气体传输管路的用于同步升温的输出功率。

公开(公告)号：CN115245926A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202211044018.2

申请日：2022-08-30

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 刘宇 ,  董金卫 ,  姚晶 ,  杨帅 ,  董曼飞 ,  陈振伟

IPC: B08B3/02 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  B08B7/00 ,  B08B13/00 ,  F26B21/00 ,  F26B23/06 ,  F26B25/00

Abstract: 本申请公开了一种零部件的处理方法，涉及半导体领域。一种零部件的处理方法，包括：将零部件放入除污腔室中进行第一次除污；对经过第一次除污后的零部件进行超声清洗，并进行去离子水冲洗，以对零部件进行第二次除污；对经过两次除污后的零部件进行干燥。本申请至少能够解决当前对于零部件处理效果不佳等问题。

公开(公告)号：CN115679284A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110842245.9

申请日：2021-07-26

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 周厉颖 ,  董曼飞 ,  杨帅

IPC: C23C14/56 ,  C23C14/54 ,  C23C16/44 ,  C23C16/52

Abstract: 本发明提供一种半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备，排气装置包括排气管、流量调节阀、抽气管、压力调节机构和抽气部件，其中，排气管的两端分别与流量调节阀的进气口和半导体工艺设备的工艺腔室连通，抽气管的两端分别与流量调节阀的出气口和抽气部件连通，抽气部件用于将工艺腔室内的气体通过排气管、流量调节阀和抽气管抽出，流量调节阀用于通过调节自身开度控制工艺腔室内的压力，压力调节机构与抽气管连通，用于向抽气管通入调压气体，以改变流量调节阀的开度。本发明提供的半导体工艺设备的排气装置及半导体工艺设备，能够提高控压精确性及工作稳定性，并能够提高半导体工艺设备的生产效率。

公开(公告)号：CN112593216A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202011332301.6

申请日：2020-11-24

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 陈志敏 ,  董曼飞 ,  冯金瑞

IPC: C23C16/52 ,  C23C16/455 ,  C23C16/44

Abstract: 本申请实施例提供了气体传输管路升温方法、半导体工艺设备，该方法包括：基于每一个气体传输管路的在预设时间段的结束时刻的温度，确定每一个气体传输管路对应的加热元件的用于同步升温的输出功率，其中，在预设时间段，每一个气体传输管路对应的加热元件以相同的预设初始输出功率输出；对于每一个气体传输管路，在预设时间段之后控制气体传输管路对应的加热元件的输出功率为气体传输管路的用于同步升温的输出功率。

公开(公告)号：CN216620668U

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202122647434.9

申请日：2021-11-01

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 魏明蕊 ,  孙妍 ,  王尉 ,  刘贝贝 ,  武鹏科 ,  董曼飞

IPC: F27D1/18 ,  F27D1/12 ,  H01L21/67

Abstract: 一种炉门及半导体热处理设备，炉门包括炉门本体，炉门本体朝向反应腔室的端面开设有环形的密封槽，密封槽用于容纳密封圈，炉门本体背离反应腔室的端面开设有散热槽，散热槽内设置有散热片。本实用新型涉及的炉门，通具有散热片的散热槽增加密封槽底部的散热面积，既能达到密封圈散热的目的，还能解决炉门表面副产物凝结的问题，且结构加工工艺简单，成本较低。