公开(公告)号：CN113990855A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202110936175.3

申请日：2021-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄冠育 ,  黄松辉 ,  侯上勇 ,  许书嘉 ,  黄裕允 ,  张文耀 ,  郑育真

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 在实施例中，中介层具有：第一侧；第一集成电路器件，通过第一组导电连接件附接至中介层的第一侧，第一组导电连接件中的每个均具有第一高度；第一管芯封装件，通过第二组导电连接件附接至中介层的第一侧，第二组导电连接件包括第一导电连接件和第二导电连接件，第一导电连接件具有第二高度，第二导电连接件具有第三高度，第三高度不同于第二高度；第一伪导电连接件，位于中介层的第一侧和第一管芯封装件之间；底部填充物，设置在第一集成电路器件和第一管芯封装件下方；以及密封剂，设置在第一集成电路器件和第一管芯封装件周围。本申请的实施例涉及封装件及制造方法。

公开(公告)号：CN102593019A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110229006.2

申请日：2011-08-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  张文耀 ,  汪青蓉 ,  左克伟 ,  刘重希

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/81055 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81098 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13139

Abstract: 在一种回流工艺中，将第一工作件和第二工作件之间的多个焊料凸块加热到熔化状态。在多个焊料凸块的固化阶段期间，在第一冷却率下将多个焊料凸块冷却。在完成固化阶段之后，在第二冷却率下将多个焊料凸块冷却，第二冷却率低于第一冷却率。本发明还公开了一种用于降低封装失效率的焊料接点回流工艺。