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公开(公告)号:CN110494930A
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201880021662.3
申请日:2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本公开涉及一种导电粒子的分选方法。该分选方法包含:判定构成导电粒子的最外层的金属是否满足以下的第一条件的工序、以及判定该导电粒子是否满足以下的第二条件的工序,将满足第一条件和第二条件两者的导电粒子判定为良。第一条件:20℃时的导电率小于或等于40×106S/m;第二条件:施加2kN负荷时的体积固有电阻小于或等于15mΩcm。
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公开(公告)号:CN103597667B
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:CN201280027495.6
申请日:2012-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2425/08 , C08J2433/24 , C08K9/02 , C08L75/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , C08G18/4277
Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料,所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层,所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子,所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料,所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层,该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层,所述导电粒子的平均粒径为2.0~3.5μm。
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公开(公告)号:CN102951498B
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201210291451.6
申请日:2012-08-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B65H75/14 , B65D85/672 , C09J7/02
CPC classification number: H01R4/04 , B65H75/14 , B65H2701/377 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
Abstract: 本发明提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带,所述粘接材料带具有:为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。
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公开(公告)号:CN104342080A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201410363049.3
申请日:2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂,作为自由基聚合性物质,含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质,作为自由基聚合引发剂,含有过氧化二月桂酰。式(1)中,X1和X2可以相同也可以不同,表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子,并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基,n表示8~15的整数。
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公开(公告)号:CN102712834B
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201180006535.4
申请日:2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接材料卷轴,其具备卷芯、在卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面设置的粘接剂层并且卷绕在卷芯上的粘接材料带,粘接材料带以基材的未形成有粘接剂层的面朝向卷芯侧的方式卷绕在卷芯上。
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公开(公告)号:CN103597667A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201280027495.6
申请日:2012-06-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J175/04 , C09J201/00 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2425/08 , C08J2433/24 , C08K9/02 , C08L75/16 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , C08G18/4277
Abstract: 本发明公开了一种膜状电路连接材料,所述膜状电路连接材料具有介于相对的电路电极间且用于将所述电路电极彼此电连接的粘接剂层,所述粘接剂层包含粘接剂成分和导电粒子,所述粘接剂成分含有(a)热塑性树脂、(b)固化性物质、(c)固化剂和(d)染料,所述导电粒子具有塑料核体以及被覆该塑料核体的金属层,该金属层的最外层是包含从由Ni、Ni合金以及Ni氧化物所组成的组中选择的至少1种的由镀敷形成的层,所述导电粒子的平均粒径为2.0~3.5μm。
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公开(公告)号:CN104169389B
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201380014782.8
申请日:2013-04-19
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/81903 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料,其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料,其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒,以电路连接材料的总量为基准,自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量%,自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量%,无机微粒的含量为5~30质量%,并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。
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公开(公告)号:CN104867896B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201510144456.X
申请日:2011-07-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件,和设置在所述一对电路部件之间,粘接电路部件彼此,从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件;所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物,所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5~18质量%来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
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公开(公告)号:CN104403589B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410610471.4
申请日:2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴,所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带,所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。
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公开(公告)号:CN104403589A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201410610471.4
申请日:2011-03-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01R11/01
CPC classification number: H01R4/04 , B65H37/002 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接材料卷轴,所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带,所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上。
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