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公开(公告)号：CN1520600A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN02811189.3
申请日：2002-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种温度熔断器。该温度熔断器具有：绝缘壳，其是有开口部的有底筒状体；可熔合金，其配设在绝缘壳内；导线，其一端与可熔合金连接，另一端从绝缘壳的开口部引到绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在可熔合金上；封口体，其封堵绝缘壳的开口部；且使绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间容积比助熔剂的体积大。该温度熔断器即使用于切断高电压·大电流的场合也难以造成该温度熔断器密封劣化或绝缘壳破损。
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公开(公告)号：CN1685069B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200380100152.9
申请日：2003-10-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H37/761 , C22C28/00 , C22C30/04 , H01H37/76 , H01H2009/0077 , H01H2037/526 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种热熔断器，具有：安装有一对金属端子的第1绝缘膜；位于第1绝缘膜上方、连接于一对金属端子的头部之间的易熔合金；位于该易熔合金上方、且以与第1绝缘膜之间形成空间的状态安装在第1绝缘膜上的第2绝缘膜。易熔合金由含有Sn在20重量％以上、39.5重量％以下；Bi在11.5重量％以上、31重量％以下；In在49重量％以上、68.5重量％以下的Sn-Bi-In合金构成。由于该易熔合金不含有Pb、Cd，因此即使废弃后Pb、Cd也不溶出。
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公开(公告)号：CN1795280A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014730.1
申请日：2004-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/106
Abstract: 本发明提供一种温度保险丝用元件、温度保险丝及使用了温度保险丝的电池，其中，温度保险丝包括：安装了一对金属端子的第1绝缘膜、位于该第1绝缘膜上方的、被连接在一对金属端子的前端部之间的可熔合金、以及位于该可熔合金上方的、安装在第1绝缘膜上、使得在与该第1绝缘膜之间形成一空间的第2绝缘膜，可熔合金含有Bi占0.5～15重量％、In占45～55重量％、Zn占0.5～5.重量％、其余的为Sn的Sn－Bi－In－Zn合金。
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公开(公告)号：CN101401181B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200780009165.3
申请日：2007-03-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H85/175 , H01H85/143 , H01H69/02 , H01H85/17 , H01H85/045
CPC classification number: H01H85/0418 , H01H85/1755 , H01H2085/0414 , Y10T29/49107
Abstract: 本发明的表面安装型电流熔断器具备：第一基台(13)，其具有凹部(11a)，且形状为相对于长边方向的一端部(12a)的宽度，另一端部(12b)的宽度较短；以及第二基台(14)，其形状与该第一基台(13)相同；以第一基台(13)的一端部(12a)和第二基台(14)的另一端部(12b)相接的方式使第二基台(14)的下表面接合在第一基台(13)的上表面上，构成方形主体部，且构成为在由第一基台(13)中的凹部(11a)和第二基台(14)中的凹部(11b)构成的空间部(16)内配设元件部(17)，而且第一基台(13)和第二基台(14)的边界线通过主体部侧面的中心点。因此使表面安装型电流熔断器的生产效率提高。
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公开(公告)号：CN1685069A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100152.9
申请日：2003-10-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H37/761 , C22C28/00 , C22C30/04 , H01H37/76 , H01H2009/0077 , H01H2037/526 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种热熔断器，具有：安装有一对金属端子的第1绝缘膜；位于第1绝缘膜上方、连接于一对金属端子的头部之间的易熔合金；位于该易熔合金上方、且以与第1绝缘膜之间形成空间的状态安装在第1绝缘膜上的第2绝缘膜。易熔合金由含有Sn在20重量％以上、39.5重量％以下；Bi在11.5重量％以上、31重量％以下；In在49重量％以上、68.5重量％以下的Sn－Bi－In合金构成。由于该易熔合金不含有Pb、Cd，因此即使废弃后Pb、Cd也不溶出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492574C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN02811189.3
申请日：2002-06-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种温度熔断器。该温度熔断器具有：绝缘壳，其是有开口部的有底筒状体；可熔合金，其配设在绝缘壳内；导线，其一端与可熔合金连接，另一端从绝缘壳的开口部引到绝缘壳外；助熔剂，其被涂敷在可熔合金上；封口体，其封堵绝缘壳的开口部；且使绝缘壳内的可熔合金和封口体之间的空间容积比助熔剂的体积大。该温度熔断器即使用于切断高电压·大电流的场合也难以造成该温度熔断器密封劣化或绝缘壳破损。
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公开(公告)号：CN1322524C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200480000468.5
申请日：2004-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种熔断器具有在基板上设置的一对引线端子，在至少一个引线端子的表面上形成的用于焊接的中间层，以及一熔断元件。该熔断元件通过该中间层焊接到该对引线端子上，从而跨接该对引线端子。此外，该中间层形成在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上。由于这种构造，防止了在熔断器熔化后，熔化的熔断元件伸展到所述引线端子的相对的表面之间的空间中，从而保证其间的绝缘。
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公开(公告)号：CN1254836C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02801770.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/761 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 一种温度熔断器是通过图像处理可以正确地判别助熔剂涂敷量，该温度熔断器包括，安装一对金属端子(12)的第1绝缘膜(11)，和位于该第1绝缘膜(11)的上方，连接在一对金属端子(12)的端部之间的可熔合金(13)，和涂敷在该可熔合金(13)上的助熔剂(14)，和位于可熔合金(13)的上方，并且安装在第1绝缘膜上(11)的，用于与第1绝缘膜(11)之间形成内部空间的第2绝缘膜(15)，在第1绝缘膜(11)以及第2绝缘膜(15)之中至少一方为透明或半透明，并且助熔剂(14)的伽德纳色数为4～16。
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公开(公告)号：CN1251269C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN02804890.3
申请日：2002-02-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/761 , H01H2037/768
Abstract: 本发明提供速断性优良的温度保险丝。该温度保险丝在一对金属端子11的顶端部分设置比金属端子11和第1绝缘膜12对可溶合金13湿润性更好并且与可溶合金13连接的金属层15、16。金属层15、16的面积(S)、可溶合金13的长度(L1)和体积(V)、金属端子11的顶端部分之间的距离(L2)和从第2绝缘膜14下面到金属层15、16上面的距离(d)的关系为Sd＞V(L1+L2)/2L1。
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公开(公告)号：CN103367690A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310112330.5
申请日：2013-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过改善温度保险丝的密封性而能够小型化的温度保险丝。温度保险丝包括：基膜(12)；在基膜(12)上以在顶端部设置间隔的方式对置配置的一对带状端子部(13)；在一对端子部(13)之间以桥接的方式接合的可熔体(14)；涂敷在可熔体(14)上的助熔剂(17)；以及以覆盖涂敷了助熔剂(17)的可熔体(14)的方式设置的覆盖薄膜(15)，至少在温度保险丝(11)的长度方向上延伸的封装部(16)在封装部(16)的内缘端(18)和外缘端之间被切断，并且，其切断面上的基膜(12)和覆盖薄膜(15)再次进行熔接。
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