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公开(公告)号：CN103770450A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310511298.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷装置及其基板夹紧位置的设定方法，能够防止因基板和夹紧部件的相对高度而产生的印刷质量不良。基于在由夹紧部件（12）限制了基板（11）的位置的状态下测量夹紧部件（12）的上面（12a）和该夹紧部件（12）附近的基板（11）的上面（11a）的高低差的测量结果，进行夹紧位置设定处理或夹紧位置修正处理，所述夹紧位置设定处理设定表示在基板（11）的夹紧中该基板（11）应位于的与夹紧部件（12）的相对高度位置的夹紧位置，所述夹紧位置修正处理修正所设定的夹紧位置。由此，能够将夹紧部件（12）和基板（11）设为适当的相对位置，能够防止因基板（11）和夹紧部件（12）的相对高度而产生的印刷质量不良。
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公开(公告)号：CN103561954A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280026725.7
申请日：2012-08-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/44 , B23K1/0016 , B23K3/0638 , B23K3/087 , B23K2101/42 , B41F15/08 , B41F15/12 , B41F15/42 , B41F35/005 , H05K3/1233 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，反复执行由如下工序构成的对于一个基板（2）的印刷作业，即：搬入基板（2）后（步骤ST1），使基板（2）的上表面与掩模（13）接触（步骤ST4），在与基板（2）接触的掩模（13）上使涂刷器（33b）滑动的刮涂动作进行一个来回，使掩模（13）上的膏（Pt）转印到基板（2）上（步骤ST7及步骤ST8），使基板（2）离开掩模（13）而进行脱版（步骤ST9），在搬出基板（2）的同时（步骤ST11），进行将附着在掩模（13）下表面的膏（Pt）去除的掩模清洁（步骤ST12）。
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公开(公告)号：CN100404249C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200480014459.1
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷设备和方法，其中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。
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公开(公告)号：CN1795099A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014459.1
申请日：2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷设备和方法，其中，在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中，在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度，然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力，然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此，可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理，并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。
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公开(公告)号：CN103963429A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310571295.3
申请日：2013-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种丝网印刷装置及丝网印刷装置的掩模定位方法，不需要熟练操作便可进行掩模相对于掩模支架的精确定位，且能够防设备的大型化。以掩模（6）的后缘（6R）进入位于可映出位于相对于掩模支架（5）的规定的安装位置的掩模（6）的后缘（6R）的规定位置的摄像位置的上方摄像机（31）的摄像视野内的方式，将掩模（6）定位（预定位）于由设置于掩模支架（5）的预定位位置标示部（刻度尺SC）标示的预定位位置后，观察显示装置（41）上显示的上方摄像机（31）的摄像图像（W），同时以掩模（6）的后缘（6R）与后缘位置标记（M）对准的方式使掩模（6）在掩模支架（5）上移动，进行掩模（6）的定位（正式定位）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103386808A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310128485.8
申请日：2013-04-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷机及丝网印刷方法，难以引起使刮板从掩模离开时提起的膏在之后的刮板（16b）滑动时倒下而卷入空气的情况。在使基板（2）与掩模（14）接触后，刮板（16b）与掩模（14）抵接并向水平方向移动，使刮板（16b）在掩模（14）上滑动，将掩模（14）上的膏（Ps）刮在一起，由此，将膏（Ps）向设于掩模（14）的开口部（14h）填充而进行膏（Ps）向基板（2）的转印，在上述这样的丝网印刷中，在刮板（16b）相对于掩模（14）向水平方向移动的途中，使刮板（16b）相对于掩模（14）上升，在从掩模（14）离开的状态下停止刮板（16b）的水平方向移动。
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公开(公告)号：CN1397428A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN02141391.6
申请日：2002-07-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/46 , B41P2215/132 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139
Abstract: 一种能同时满足糊膏填充性能和擦拭性能的丝网印刷方法和设备。糊膏通过滑动设置在涂刷器头下端的填充件被填充到掩蔽板的模型孔内。填充件与掩蔽板的上表面形成锐角。通过滑动设置在涂刷器头下端的擦拭器擦去掩蔽板上多余的糊膏。擦拭器与掩蔽板的上表面形成钝角。
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公开(公告)号：CN103252982A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201210538875.8
申请日：2012-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种丝网印刷机及丝网印刷机的掩模清洗方法，其在使溶剂滴下时不会因由此流下的溶剂污损纸部件的未使用部位。使纸部件（32）的已使用部位（S0）的最尾部（P）位于使纸部件（32）向前进方向行进时纸部件（32）向下方行进的区域即下方行进倾斜区域（T2）内后，使溶剂（YZ）滴到已使用部位（S0）的最尾部（P）的后方设定的溶剂滴下部位（S）。然后，通过使纸部件（32）向与前进方向相反的后退方向行进，使溶剂（YZ）滴下的溶剂滴下部位（S）位于喷嘴（33）的上面，且至少一部分由从溶剂（YZ）滴下的溶剂滴下部位（S）流下的溶剂（YZ）覆盖的已使用部位（S0）停留在下方行进倾斜区域（T2）内。
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公开(公告)号：CN100366440C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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公开(公告)号：CN1668474A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03816661.5
申请日：2003-08-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B41M1/12
CPC classification number: B41M3/006 , B41F15/26 , B41M1/12 , H05K3/1233 , H05K2203/0264 , H05K2203/1492
Abstract: 在使掩模板接触衬底以通过图案孔在衬底上印刷焊膏的丝网印刷方法中，在将焊膏填入图案孔的涂刷步骤后从掩模板分离衬底的板分离操作包括一种操作模式，其中重复多次加速和减速模式，其中下降速度被加速至上限速度而随后被减速至下限速度。此外，在板分离操作开始时的初始上限速度设定得高于后续上限速度，从而在板分离操作开始时图案孔中的焊膏的粘性降低，并且掩模板以高精确性在整个衬底范围上分离。
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