-
公开(公告)号：CN1121715C
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN98116378.5
申请日：1998-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种凸起接合方法，在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球，使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位，在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置，将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座，然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量，以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度，使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合，然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂，该方法可防止形成不良的凸起，缩短凸起的形成时间。
-
公开(公告)号：CN1102802C
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN97195532.8
申请日：1997-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/60 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有电子元件位置矫正装置的凸起粘合装置及粘合方法，当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时，不会发生电子元件的破损及粘合不良，能提高电子元件的可靠性。该凸起粘合装置的电子元件位置矫正装置包括：放置并加热电子元件的载物台(1)；具有使电子元件定位用的边部的矫正板(2)，具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板(4)，以及，为了将电子元件压靠到平板(4)上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧(5)，并且，上述矫正板(2)可转动，上述电子元件位置矫正装置还具有设于上述电子元件与矫正弹簧之间的、成为矫正板的转动中心的支点。
-
公开(公告)号：CN1838380A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200510091651.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
-
公开(公告)号：CN1222026C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01812387.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
-
公开(公告)号：CN1203545A
公开(公告)日：1998-12-30
申请号：CN96198754.5
申请日：1996-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C70/683 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括:将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序;将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆,密封,形成涂覆层14的涂覆层形成工序;用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围,形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中,涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1082422C
公开(公告)日：2002-04-10
申请号：CN96198754.5
申请日：1996-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14639 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , B29C70/683 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种可提高合格率的小型电子部件的制造方法。该方法包括：将所需的电子部件2～4利用焊接安装于印刷线路板1上的安装工序；将整个包含电子部件2～4的印刷线路板用具有优异耐热性的涂覆材料包覆，密封，形成涂覆层14的涂覆层形成工序；用热塑性树脂材料12包覆、密封涂覆层14的周围，形成封装层17的封装层形成工序。在封装层形成工序中，涂覆层14抑止了由热塑性树脂材料12发热对电子部件2～4及基板1等的影响。
-
公开(公告)号：CN100383915C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200510091651.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
-
公开(公告)号：CN1440568A
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN01812387.2
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L21/67248 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01052 , H01L2924/01065 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/10329 , H01L2924/351 , Y10T29/4921 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。
-
公开(公告)号：CN1222251A
公开(公告)日：1999-07-07
申请号：CN97195532.8
申请日：1997-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/321 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/321 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。
-
公开(公告)号：CN1206223A
公开(公告)日：1999-01-27
申请号：CN98116378.5
申请日：1998-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01067 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种凸起接合方法,在贯通于毛细管的金属线的顶端形成金属球,使毛细管下降并检测毛细管上下方向的变位,在金属球与IC抵接时检测IC的电极形成部位的位置,将金属球按压到电极形成部位而形成凸起台座,然后使毛细管上升一定量并向水平方向移动一定量,以凸起台座的高度为基准来设定毛细管的停止位置高度,使毛细管再次下降到停止位置高度而使金属线与凸起台座接合,然后提拉金属线使凸起台座与金属线的接合部断裂,该方法可防止形成不良的凸起,缩短凸起的形成时间。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.035 seconds)
