公开(公告)号：CN101212866B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200710199398.6

申请日：2007-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  北川元祥

IPC: H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。

公开(公告)号：CN100442966C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200510108743.1

申请日：2005-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  木村润一 ,  江崎则治 ,  冈本龟也

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/03

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/16153

Abstract: 一种安装了屏蔽盒的高频模块，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44)，电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置，同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明，可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部，且屏蔽性能良好。

公开(公告)号：CN102763205A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180009705.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  神庭操 ,  中口昌久 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。

公开(公告)号：CN1764365A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510108743.1

申请日：2005-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  木村润一 ,  江崎则治 ,  冈本龟也

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/03

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H01L2924/16153

Abstract: 一种安装了屏蔽盒的高频模块，屏蔽盒所具有的隔板(36)具有从顶部(32)弯曲形成的壁(37)、与该壁(37)相对并从顶部(32)弯曲形成的壁(38)以及使该壁(38)的前端和该壁(37)的前端相连的连结部(39)。屏蔽盒还具有分别设于壁(37)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部及壁(38)、顶部(32)、侧板(33)三者的交叉部的切口(43)、和从所述切口(43)朝下将侧板(33)分断的分断部(44)，电路组(4)和电路组(5)之间的边界设于与隔板(36)相对应的位置，同时连接部(34)与电路组(4)或电路组(5)的接地部连接。采用本发明，可防止电路基板上形成的电路中信号等漏到外部，且屏蔽性能良好。

公开(公告)号：CN102763206A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010018.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  中口昌久 ,  神庭操 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其制造模块，该模块具有：树脂部，其埋设了安装在树脂基板的第1面的电子部件；和屏蔽金属膜，其覆盖该树脂部的表面。在该制造方法中，在树脂槽的上方以电子部件朝向下方的方向载置树脂基板。另一方面，使投入树脂槽中的树脂软化，直至其能够流动。然后使树脂基板的第1面与软化了的树脂的液面接触。使软化的树脂强制地流入树脂基板与电子部件之间的间隙。进而使树脂固化形成树脂部。再有，通过溅射在树脂部的表面形成金属薄膜，从而形成屏蔽金属膜。

公开(公告)号：CN101212866A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710199398.6

申请日：2007-12-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓智英 ,  北川元祥

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 一种模块，具备：形成有贯通孔的基板、与基板的下表面连接的中继基板、在基板的上表面上安装的第一电子部件、覆盖第一电子部件的导电性的罩、在中继基板的上表面上安装的第二电子部件。中继基板具有堵塞贯通孔的遮蔽部。第二电子部件按照通过基板的贯通孔的方式安装于中继基板的上表面。第二电子部件比第一电子部件高。该模块可减薄。