公开(公告)号：CN102550140B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。

公开(公告)号：CN102763206A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180010018.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  中口昌久 ,  神庭操 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其制造模块，该模块具有：树脂部，其埋设了安装在树脂基板的第1面的电子部件；和屏蔽金属膜，其覆盖该树脂部的表面。在该制造方法中，在树脂槽的上方以电子部件朝向下方的方向载置树脂基板。另一方面，使投入树脂槽中的树脂软化，直至其能够流动。然后使树脂基板的第1面与软化了的树脂的液面接触。使软化的树脂强制地流入树脂基板与电子部件之间的间隙。进而使树脂固化形成树脂部。再有，通过溅射在树脂部的表面形成金属薄膜，从而形成屏蔽金属膜。

公开(公告)号：CN102763205A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201180009705.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  小仓智英 ,  蛭间孝之 ,  神庭操 ,  中口昌久 ,  北川元祥

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 将安装了电子部件的树脂基板以使电子部件与树脂槽相对置的方式安置。直至使树脂槽内的非流动状态的树脂成为流动状态为止一直进行软化，并且，抽吸在树脂基板与树脂之间所形成的空间的空气。使树脂基板与树脂的液面接触。对树脂加压，使树脂流入树脂基板与电子部件之间。使树脂硬化，在树脂基板上形成树脂部。在树脂部的表面形成屏蔽金属膜。由此，能够减小树脂部内的内部应力，并能够实现电路特性的偏差小的高频模块。

公开(公告)号：CN102550140A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080043769.1

申请日：2010-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柏木隆文 ,  堺幸雄 ,  多田信广 ,  蛭间孝之

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种组件及其制造方法，该组件具备：在绝缘层之中内置了1层以上的铜箔的电路基板、在该电路基板上安装的电子部件、在电路基板上密封该电子部件的密封部、和覆盖电路基板的侧面和密封部的表面的金属膜。铜箔的一部分在电路基板的侧面露出，铜箔的露出部的宽度低于200μm，经由露出部而电连接铜箔和金属膜。由此，能够防止白化或裂纹等的产生。