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    带贴附装置
    1.
    发明公开
    带贴附装置 有权 转让

    公开(公告)号：CN104441910A

    公开(公告)日：2015-03-25

    申请号：CN201410386507.5

    申请日：2014-08-07

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 山田真五 ,  辻慎治郎

    IPC: B32B37/08

    CPC classification number: B32B37/08

    Abstract: 本发明提供一种带贴附装置，能够对卷绕收纳有各向异性导电带的供给卷轴整体稳定地进行冷却。设有由经由托架固定于底板上的第一罩和相对于第一罩拆装自如的第二罩构成的罩部件。另外，在第一罩的上部的反面安装形成有第一管路和第二管路的嘴。第一管路的一端部经由第一罩的开口部与露出于正面的嘴的表面连通，另一端部与第二管路连通。第一管路及第二管路经由管与冷却空气生成机连接，生成的冷却空气从第一管路的一端部即开口部向罩部件内的空间吹出。由此，能够对由罩部件覆盖整体的供给卷轴进行冷却。

    接合装置及薄膜状基板保持单元
    3.
    发明公开
    接合装置及薄膜状基板保持单元 有权 转让

    公开(公告)号：CN104051290A

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：CN201310741059.1

    申请日：2013-12-27

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 龟田明 ,  浜田隆二 ,  山田真五 ,  味村好裕

    IPC: H01L21/603 ,  H01L21/67

    CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L2224/78982

    Abstract: 本发明提供一种能够简单且迅速地应对压接在基板上的对象的薄膜状基板的形状改变的情况的接合装置。本发明的接合装置具备：压接头（13），其具备将薄膜状基板（3）的外部连接用端子组（3a）压接在基板（2）上的压接工具（23）及使压接工具（23）升降的压接工具升降机构（22）；薄膜状基板保持单元（26），其在外部连接用端子组（3a）位于压接工具（23）的下方的状态下保持薄膜状基板（3）。薄膜状基板保持单元（26）具备多个配置在与薄膜状基板（3）的形状相应的位置的吸附部（54、65），且拆装自如地安装于压接头（13）。

    带粘结设备和带粘结方法
    4.
    发明授权
    带粘结设备和带粘结方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN102666332B

    公开(公告)日：2015-08-12

    申请号：CN201180004479.0

    申请日：2011-10-13

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 山田真五 ,  小田原广造

    IPC: B65H37/04 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

    CPC classification number: B65H35/0013 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67132 ,  H05K3/323

    Abstract: 本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）输运的带构件（Tp）的挤压工具（22）正下方的区域（Rg）的下游。ACF带（4）的切割位置可通过带构件（Tp）的连续向前传输而定位。

    带粘结设备和带粘结方法
    8.
    发明公开
    带粘结设备和带粘结方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN102666332A

    公开(公告)日：2012-09-12

    申请号：CN201180004479.0

    申请日：2011-10-13

    Applicant: 松下电器产业株式会社

    Inventor： 山田真五 ,  小田原广造

    IPC: B65H37/04 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

    CPC classification number: B65H35/0013 ,  G02F1/1303 ,  H01L21/67132 ,  H05K3/323

    Abstract: 本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）输运的带构件（Tp）的挤压工具（22）正下方的区域（Rg）的下游。ACF带（4）的切割位置可通过带构件（Tp）的连续向前传输而定位。

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