公开(公告)号：CN104521014B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201380041242.9

申请日：2013-07-11

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  石崎真也 ,  松田诚 ,  名田智一 ,  植村丰德

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  G03F9/7073 ,  G03F9/7076 ,  G03F9/708 ,  G03F9/7084 ,  H01L23/544 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。

公开(公告)号：CN106457827B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201580032145.2

申请日：2015-04-15

Applicant: 雅培制药有限公司

Inventor： A.费希尔 ,  A.佩蒂特 ,  S.劳伦森

IPC: B41J2/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L2400/0424 ,  B01L2400/0427 ,  B41J2/06 ,  G01N27/44743 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/027 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1545

Abstract: 公开了用于液滴致动器制造的示例方法、装置、系统。用于制作液滴致动器的在本文中所公开的示例方法包括用激光烧蚀第一衬底以在第一衬底上形成电极阵列。示例方法包括向电极阵列施加疏水或电介质材料中的至少一个。示例方法还包括将第一衬底与第二衬底对准。第二衬底包括第二经处理层。在示例方法中，对准包括在第一经处理层的至少部分与至少部分第二经处理层之间的间隙。

公开(公告)号：CN104885581B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201380067994.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 畑泽大树

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明提供具备支持基板和在该支持基板上的层叠体的带有支持基板的层叠体，所述层叠体具有：配置于所述支持基板上的未形成配线图案的金属箔B、配置于该金属箔B上的绝缘层B、配置于该绝缘层B上的未形成配线图案的金属箔C、将该金属箔C和绝缘层B贯通并达到所述金属箔B的产品用非贯通孔及导向标记用非贯通孔、和通过镀敷填充该导向标记用非贯通孔并在各自独立的状态下集合配置的点图案的导向标记。

公开(公告)号：CN106406594A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201510552116.0

申请日：2011-11-27

Applicant: 宸鸿科技(厦门)有限公司

Inventor： 陈家栋 ,  黄萍萍 ,  罗建兴 ,  江耀诚

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H01H65/00 ,  G06F3/0202 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种触控感测装置及其制造方法。上述触控感测装置包括一触控面板及一软性印刷电路板。其中，触控面板包括一第一接合标记；软性印刷电路板具有一与上述触控面板接合的接合面和一非接合面，上述软性印刷电路板更包括一第二接合标记，设置于上述非接合面，并且上述第二接合标记与上述第一接合标记形成一对位关系。

公开(公告)号：CN105474104A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046673.9

申请日：2014-08-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 渡边智也 ,  松冈尚弥 ,  山根茂树

IPC: G03F9/00 ,  H01L21/027 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  G03F9/7084 ,  G03F9/7088 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1527 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种曝光装置，即便是设于工件的背面的对准标记，也能可靠地使其与掩模对准标记对位，并能高精度地将掩模图案曝光于工件上。本发明的曝光装置包括：掩模(13)，该掩模(13)设有掩模对准标记(131)；掩模保持件(12)，该掩模保持件(12)对掩模(13)进行保持；平台(15)，该平台(15)对工件(14)进行装设并加以固定，该工件(14)在面(145)上具有工件对准标记(141)，该面(145)是设有掩模对准标记(131)的面(135)所面对的面的相反一侧的面。平台(15)包括光学零件，当对装设的工件(14)的工件对准标记(141)进行摄像时，该光学零件使光在内部奇数次反射，以在比工件(14)的尺寸靠外侧的位置形成像，平台驱动装置根据通过该光学零件形成的像将掩模对准标记(131)和工件对准标记(141)对位。

公开(公告)号：CN105407637A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510978455.5

申请日：2015-12-23

Applicant: 珠海市联决电子有限公司

Inventor： 王杰 ,  李红勇 ,  夏阳

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09918

Abstract: 本发明公开了一种FPC拼板及其拼板设计方法，旨在提供一种结构简单、品质高、材料利用率高的FPC拼板，同时还提供了该FPC拼板的简单、高效的设计方法。所述FPC拼板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设有若干个大板（10），所述大板（10）呈矩阵排列，所述大板（10）内还设有空白区（11），所述空白区（11）设有若干个小板（12）。所述的FPC拼板的设计方法包括如下步骤：a、选择一块基板，在所述基板按最大限度按矩阵排列方式布满大板；b、在所述大板内的空白区内布满小板；c、将所述大板和所述小板从所述基板上冲切下来。本发明应用于FPC的技术领域。

公开(公告)号：CN104078404A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410119775.0

申请日：2014-03-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石川直纯 ,  渡边文男 ,  神山浩

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H05K3/0008 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0002 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造装置。其中，第1对准标记提供给基板，第2对准标记提供给掩膜。掩膜在基板上形成电子电路图案。控制单元基于第1和第2对准标记来进行掩膜与基板的位置对准。第2对准标记形成为包围第1对准标记。第2对准标记在其内具有台阶图案。

公开(公告)号：CN103918356A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201180074702.9

申请日：2011-11-08

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 今村圭男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/184 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本发明的元器件内置基板的制造方法在金属层(4)上形成主标记(A、B)以及要与电子元器件(14)的端子(20)相对的圆环状的基座(60)，接着，以主标记(A、B)为基准将电子元器件(14)定位于搭载预定区域(S)并经由粘接层(18)进行搭载，之后，将电子元器件(14)以及主标记(A、B)埋设于绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成分别使主标记(A、B)以及基座(60)露出的第一及第二窗口(W1、W2)，以所露出的主标记(A、B)为基准对基座(60)的中央贯通孔(62)内的粘接层(18)照射激光，形成到达端子(20)的激光过孔(46)，将经由对该激光过孔(46)填充铜而形成的导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。

公开(公告)号：CN101800265B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201010116537.6

申请日：2010-02-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 三田怜 ,  大塚宽之 ,  坂井郁夫 ,  阿部贤治 ,  石川直挥

IPC: H01L31/18 ,  B41F15/08

CPC classification number: B41F33/0081 ,  B41F15/0881 ,  B41F15/26 ,  B41M1/12 ,  B41M1/26 ,  B41M3/00 ,  B41P2233/52 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/18 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1476 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及丝网印刷法。本发明提供了一种用于改善多个丝网印刷步骤期间的精度的方法。在将第一层和对准标记印刷在工件上之后，用照相机来形成所述对准标记的图像，以便将该对准标记作为图像数据存储在被配置为传输基准数据以供后续印刷的图像处理装置中，并且使用所述图像数据来更新图像处理装置中的基准数据。

公开(公告)号：CN101925264B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010199193.X

申请日：2010-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 野田宏太 ,  山内勉 ,  川合悟

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。