公开(公告)号：CN101523614A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038121.3

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田竜夫 ,  柳原学 ,  石田秀俊 ,  上本康裕 ,  上野弘明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L29/80 ,  H01L21/337 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/432 ,  H01L29/739 ,  H01L29/8124

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括：形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13)，在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B)，形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A)，以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。

公开(公告)号：CN101185158A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018786.3

申请日：2006-06-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上田大助 ,  田中毅 ,  上本康裕 ,  上田哲三 ,  柳原学 ,  引田正洋 ,  上野弘明

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/739 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/7786

Abstract: 在蓝宝石衬底(101)上，按顺序形成了氮化铝缓冲层(102)，不掺杂氮化钙层(103)，不掺杂氮化钙铝层(104)，p型控制层(105)，p型接线柱层(106)。还有，晶体管包括：与p型接线柱层(106)欧姆连接的栅电极(110)，设置在不掺杂氮化钙铝(AlGaN)层(104)的源电极(108)及漏电极(109)。通过向p型控制层(105)施加正电压，沟道内注入空穴，能够增加流过沟道的电流。

公开(公告)号：CN102315272B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201110159275.6

申请日：2011-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山际优人 ,  桥诘真吾 ,  柳原学 ,  井腰文智

IPC: H01L29/78 ,  H01L27/06 ,  H01L29/423

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/42316 ,  H03K17/6871 ,  H03K2017/6875 ,  H03K2217/0009

Abstract: 提供一种抑制部件数量增加的双向开关。双向开关中的半导体装置(101)包括：第一电极(109A)、第二电极(109B)、第一栅电极(112A)以及第二栅电极(112B)，在过渡期间，在所述第一电极(109A)的电位比所述第二电极(109B)的电位高的情况下，向第一栅电极(112A)施加比第一阈值电压低的电压，且向所述第二栅电极(112B)施加比第二阈值电压高的电压，相反的情况下，向所述第一栅电极施加比第一阈值电压高的电压，且向所述第二栅电极施加比第二阈值电压低的电压。

公开(公告)号：CN102194866A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110051597.9

申请日：2011-03-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井腰文智 ,  桥诘真吾 ,  引田正洋 ,  山际优人 ,  柳原学

IPC: H01L29/778 ,  H01L29/40 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7786 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/41758

Abstract: 本发明提供一种场效应晶体管，其具备形成于基板(100)上并具有第1氮化物半导体层(122)和第2氮化物半导体层(123)的半导体层层叠体(102)。在半导体层层叠体(102)上，相互留有间隔地形成有源电极(131)和漏电极(132)。在源电极(131)与漏电极(132)之间，与源电极(131)和漏电极(132)留有间隔地形成有栅电极(133)。在漏电极(132)的附近形成有空穴注入部(141)。空穴注入部(141)具有p型的第3氮化物半导体层(142)和形成于第3氮化物半导体层(142)上的空穴注入电极(143)。漏电极(132)与空穴注入电极(142)的电位实质相等。由此，能够容易地实现抑制了电流崩塌的使用了氮化物半导体的场效应晶体管。

公开(公告)号：CN101523614B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780038121.3

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田竜夫 ,  柳原学 ,  石田秀俊 ,  上本康裕 ,  上野弘明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L29/80 ,  H01L21/337 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/432 ,  H01L29/739 ,  H01L29/8124

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括：形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13)，在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B)，形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A)，以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。

公开(公告)号：CN101976684A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN201010273937.8

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田竜夫 ,  柳原学 ,  石田秀俊 ,  上本康裕 ,  上野弘明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L29/778 ,  H01L27/06 ,  H01L29/423

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/432 ,  H01L29/739 ,  H01L29/8124

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括：形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13)，在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B)，形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A)，以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。

公开(公告)号：CN101976684B

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201010273937.8

申请日：2007-11-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森田竜夫 ,  柳原学 ,  石田秀俊 ,  上本康裕 ,  上野弘明 ,  田中毅 ,  上田大助

IPC: H01L29/778 ,  H01L27/06 ,  H01L29/423

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/432 ,  H01L29/739 ,  H01L29/8124

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括：形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13)，在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B)，形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A)，以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。

公开(公告)号：CN102318048A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200980156615.0

申请日：2009-11-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 柴田大辅 ,  森田竜夫 ,  柳原学 ,  上本康裕

IPC: H01L21/338 ,  H01L21/337 ,  H01L21/822 ,  H01L21/8232 ,  H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L27/095 ,  H01L29/778 ,  H01L29/80 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L29/7783 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/1066 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/7787

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具备：形成在基板(101)上的半导体层层叠体(105)、空出间隔地形成在半导体层层叠体(105)上的第一欧姆电极(111)及第二欧姆电极(113)、形成在第一欧姆电极(111)与第二欧姆电极(113)之间的第一控制层(117)、形成在第一控制层(117)上的第一栅电极(115)。第一控制层(117)具有：下层(117a)、形成在下层(117a)上且杂质浓度比下层(117a)的杂质浓度低的中层(117b)、形成在中层(117b)上且杂质浓度比中层(117b)的杂质浓度高的上层(117c)。

公开(公告)号：CN100539196C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200510080752.4

申请日：2005-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 引田正洋 ,  上野弘明 ,  广濑裕 ,  柳原学 ,  上本康裕 ,  田中毅

IPC: H01L29/812 ,  H01L21/338

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/402 ,  H01L29/4175

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中，第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上，此外，还形成有第2源极电极(110)。由此，即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压，也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中，故耐压增高。此外，由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底，故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此，可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此，实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

公开(公告)号：CN1750273A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510080752.4

申请日：2005-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 引田正洋 ,  上野弘明 ,  广濑裕 ,  柳原学 ,  上本康裕 ,  田中毅

IPC: H01L29/812 ,  H01L21/338

CPC classification number: H01L29/7787 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/402 ,  H01L29/4175

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中，第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上，此外，还形成有第2源极电极(110)。由此，即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压，也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中，故耐压增高。此外，由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底，故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此，可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此，实现耐压优良、强度高的由III－V族氮化物半导体构成的半导体器件。