半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100539196C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200510080752.4

    申请日:2005-06-30

    CPC classification number: H01L29/7787 H01L29/2003 H01L29/402 H01L29/4175

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

    半导体器件及其制造方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1750273A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200510080752.4

    申请日:2005-06-30

    CPC classification number: H01L29/7787 H01L29/2003 H01L29/402 H01L29/4175

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。

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