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公开(公告)号:CN101009324A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200610165929.5
申请日:2006-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/772
CPC classification number: H01L29/7783 , H01L21/02381 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/432 , H01L29/452 , H01L29/7787
Abstract: 本发明涉及一种氮化物半导体装置,此氮化物半导体装置中,在保证常非导通型的同时,且能够提高工作电流。氮化物半导体装置,包括:在由蓝宝石构成的衬底(101)上顺次形成的,分别由氮化物半导体构成的缓冲层(102)、基层(103)、第一半导体层(104)、第二半导体层(105)和控制层(106)以及接触层(107)。还有,在第二半导体层(105)上的控制层(106)两侧的区域,形成了分别由钛及铝构成的源极电极(108)及漏极电极(109),另外在接触层(107)上形成了由镍构成的栅极电极(110)。
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公开(公告)号:CN103219375A
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN201310073522.X
申请日:2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L27/06 , H01L29/739
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号:CN102244097A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110162070.3
申请日:2006-12-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L29/10 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/7783 , H01L21/02381 , H01L21/0242 , H01L21/02458 , H01L21/02502 , H01L21/0254 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/432 , H01L29/452 , H01L29/7787
Abstract: 本发明涉及一种氮化物半导体装置,此氮化物半导体装置中,在保证常非导通型的同时,且能够提高工作电流。该氮化物半导体装置,包括:在由蓝宝石构成的衬底(101)上顺次形成的,分别由氮化物半导体构成的缓冲层(102)、基层(103)、第一半导体层(104)、第二半导体层(105)和控制层(106)以及接触层(107)。还有,在第二半导体层(105)上的控制层(106)两侧的区域,形成了分别由钛及铝构成的源极电极(108)及漏极电极(109),另外在接触层(107)上形成了由镍构成的栅极电极(110)。
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公开(公告)号:CN101523614A
公开(公告)日:2009-09-02
申请号:CN200780038121.3
申请日:2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/80 , H01L21/337 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号:CN101185158A
公开(公告)日:2008-05-21
申请号:CN200680018786.3
申请日:2006-06-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/739 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/4175 , H01L29/7786
Abstract: 在蓝宝石衬底(101)上,按顺序形成了氮化铝缓冲层(102),不掺杂氮化钙层(103),不掺杂氮化钙铝层(104),p型控制层(105),p型接线柱层(106)。还有,晶体管包括:与p型接线柱层(106)欧姆连接的栅电极(110),设置在不掺杂氮化钙铝(AlGaN)层(104)的源电极(108)及漏电极(109)。通过向p型控制层(105)施加正电压,沟道内注入空穴,能够增加流过沟道的电流。
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公开(公告)号:CN101523614B
公开(公告)日:2011-04-20
申请号:CN200780038121.3
申请日:2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/80 , H01L21/337 , H01L21/338 , H01L29/778 , H01L29/808 , H01L29/812
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号:CN101976684A
公开(公告)日:2011-02-16
申请号:CN201010273937.8
申请日:2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L27/06 , H01L29/423
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号:CN101976684B
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201010273937.8
申请日:2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/778 , H01L27/06 , H01L29/423
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L27/0605 , H01L29/0619 , H01L29/1066 , H01L29/2003 , H01L29/432 , H01L29/739 , H01L29/8124
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其驱动方法。该半导体装置包括:形成在衬底(11)上、具有沟道区域的半导体层叠层体(13),在半导体层叠层体(13)上相互有间隔地形成的第一电极(16A)和第二电极(16B),形成在第一电极(16A)和第二电极(16B)之间的第一栅电极(18A),以及形成在第一栅电极(18A)和第二电极(16B)之间的第二栅电极(18B)。在半导体层叠层体(13)和第一栅电极(18A)之间形成有具有p型导电性的第一控制层(19A)。
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公开(公告)号:CN100539196C
公开(公告)日:2009-09-09
申请号:CN200510080752.4
申请日:2005-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/812 , H01L21/338
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4175
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。
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公开(公告)号:CN1750273A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510080752.4
申请日:2005-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L29/812 , H01L21/338
CPC classification number: H01L29/7787 , H01L29/2003 , H01L29/402 , H01L29/4175
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。在本发明的构造中,第1源极电极(106)通过通孔(112)连接在导电性衬底(101)上,此外,还形成有第2源极电极(110)。由此,即便是在栅极电极(108)与漏极电极(107)之间施加高的反向电压,也可以效果良好地分散或缓和易于在栅极电极(108)中接近漏极电极(107)的一侧的端部产生的电场集中,故耐压增高。此外,由于作为形成元件形成层的衬底使用了导电性衬底,故在导电性衬底(101)上不需要设置贯穿到背面的通孔。因此,可以保持导电性衬底(101)所需要的强度不变地把第1源极电极(106)与背面电极(115)电连接起来。由此,实现耐压优良、强度高的由III-V族氮化物半导体构成的半导体器件。
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