公开(公告)号：CN101064302A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710102009.3

申请日：2007-04-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 嶋田纯一 ,  木村文浩 ,  松村阳一 ,  大桥贵子 ,  岩内宣之 ,  藤野健哉 ,  荒木章之 ,  桥本幸治 ,  安井卓也 ,  田口浩文

IPC: H01L27/00 ,  H01L27/02 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  G06F17/50

CPC classification number: H01L27/0203 ,  H01L27/118

Abstract: 本发明公开了一种具有天线保护元件的半导体装置，相比现有技术可以更适于设计制造。构成与栅极(10)连接的配线(11、12、13)的配线层(M1～M3)中，各配线被设置为不覆盖天线保护元件(17)的活性区域上方。另一方面，其上层的配线层(M4)中设置的配线(18)，被设置为至少部分覆盖天线保护元件(17)的活性区域上方。