-
公开(公告)号：CN101507372A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030739.5
申请日：2007-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/097 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476292A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178465.8
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614
Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。
-
公开(公告)号：CN1516538A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310123288.3
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B17/04 , B32B15/04 , H05K1/0237 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09281 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在具有绝缘基材和位于所述绝缘基材的至少一个主表面上的布线层的布线基板中，所述绝缘基材包括由丝(12，14)构成的织布(10)以及浸含在所述织布中的有机树脂，构成布线层的至少一条布线(50)在丝形成的顶点部之外的区域的上方延伸。本发明的布线基板，既使在使用普通绝缘基材的场合，也能够传送高速信号，即，可在高频区域使用。
-
公开(公告)号：CN101507372B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780030739.5
申请日：2007-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/0393 , H05K3/4614 , H05K3/4635 , H05K2201/055 , H05K2201/097 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供一种难以发生放射电磁噪声并且难以受到外来噪声的影响的印刷电路板、挠性印刷电路板。在层叠配置的至少两个绝缘基板之间设置第一、第二波状布线。第一、第二波状布线在绝缘基板的平面方向和厚度方向上，在三维上立体交叉。第一、第二波状布线由设置在所述绝缘基板之间的阻绝层电分离。
-
公开(公告)号：CN1301051C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN03178465.8
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4614
Abstract: 信号传输引线(105)提供在电绝缘层(103)上，提供辅助引线(104A)和(104B)，它们不与信号传输引线(105)电接触，至少辅助引线(104A)和(104B)的一部分用电磁屏蔽层(106)覆盖，因此，来自印刷电路板内外的辐射噪声被抑制，而没有降低通过信号传输引线(105)传输的信号的特性。
-
公开(公告)号：CN1551717A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410038411.6
申请日：2004-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/187 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H05K1/0203 , H05K1/0218 , H05K1/0233 , H05K1/186 , H05K3/403 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/086 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种多层印刷线路板，例如包括：电绝缘层(103)；与电绝缘层(103)交替设置的多个布线层(114)；沿电绝缘层(103)的厚度方向穿过电绝缘层(103)、用以电连接布线层(114)的多个导体(115)。形成镀层(107)以便覆盖电绝缘层(103)的侧面并电连接到接地线(106)。设置在电绝缘层(103)的边缘部分中的信号传输导体(102a)的阻抗是由相对于镀层(107)设置的、并使此信号传输导体(102a)夹在它们之间的接地导体(105a)和镀层(107)控制的。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.149 seconds)
