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公开(公告)号：CN101151802B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200680010806.2
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , Y10T29/42
Abstract: 本发明所提供的弹性表面波装置包括相互间隔一定距离并相对而置的压电基板和盖体。在压电基板的盖体侧的主面上设有梳形电极及片状电极，并在盖体的与压电基板侧相反的一侧的面上设有外部端子。并且，弹性表面波装置包括：连接电极，其将所述片状电极和所述外部端子相互电连接；以及绝缘体，其介于所述压电基板的主面和所述片状电极中的至少其中之一与所述盖体之间。
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公开(公告)号：CN101091313B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200680001632.3
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H03H9/0576 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/725 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种电子部件封装结构，其包括：安装基板；配置在所述安装基板上的外部电极；电子部件，其通过所述外部电极而安装到所述安装基板上；以及在所述安装基板上覆盖所述电子部件的模具树脂，所述电子部件，包括：部件基板；元件，其配置在所述部件基板的面向所述安装基板的表面；以及部件盖，其覆盖所述部件基板的面向所述安装基板的表面侧，所述部件盖在与所述元件相向的部分有空穴，与所述模具树脂相比弹性模量小的保护体，设置在所述部件盖的面向所述安装基板的表面上除了与所述外部电极接合的部分之外的、与所述空穴相向的部分。由此，能够提高电子部件封装结构的应对外压的强度。
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公开(公告)号：CN101091312B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200680001523.1
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H03H3/08 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/6483 , H03H9/725 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电子部件组件，具有在覆盖部件衬底的部件盖和部件衬底之间形成的腔体内安装元件的电子部件，和安装衬底。通过在安装衬底上设置部件盖而在安装衬底上安装电子部件，并且由树脂进行模制。在部件盖的设置于安装衬底上的表面上设置接地电极或伪电极的至少一种。接地电极或伪电极的至少一种设置在与腔体的至少部分相对的位置处。
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公开(公告)号：CN100590825C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200680009633.2
申请日：2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11472 , H01L2224/13023 , H01L2224/13084 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明是形成于衬底上的凸点下金属膜，该凸点下金属膜的结构，至少具备由铂族金属膜制成的耐扩散阻挡层、以及位于所述耐扩散阻挡层下层的以铝为主成分的应力缓冲层。
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公开(公告)号：CN101151802A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010806.2
申请日：2006-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H03H9/1092 , Y10T29/42
Abstract: 本发明所提供的弹性表面波装置包括相互间隔一定距离并相对而置的压电基板和盖体。在压电基板的盖体侧的主面上设有梳形电极及片状电极，并在盖体的与压电基板侧相反的一侧的面上设有外部端子。并且，弹性表面波装置包括：连接电极，其将所述片状电极和所述外部端子相互电连接；以及绝缘体，其介于所述压电基板的主面和所述片状电极中的至少其中之一与所述盖体之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101091312A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001523.1
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H03H3/08 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/6483 , H03H9/725 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电子部件组件，具有在覆盖部件衬底的部件盖和部件衬底之间形成的腔体内安装元件的电子部件，和安装衬底。通过在安装衬底上设置部件盖而在安装衬底上安装电子部件，并且由树脂进行模制。在部件盖的设置于安装衬底上的表面上设置接地电极或伪电极的至少一种。接地电极或伪电极的至少一种设置在与腔体的至少部分相对的位置处。
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公开(公告)号：CN102763328A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180009464.3
申请日：2011-12-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/725 , H01F38/14 , H03H9/0057 , H03H9/0547 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/12 , H03H9/14588 , H03H9/64
Abstract: 弹性波装置具备：压电基板；设置在压电基板上的IDT电极；设置在压电基板上并与IDT电极连接的布线电极；设置在压电基板上并将IDT电极和布线电极密封的第1绝缘体；设置在第1绝缘体上的树脂层；设置在树脂层上的电感器电极；设置在树脂层上并覆盖电感器电极的第2绝缘体；设置在第2绝缘体上的端子电极；以及贯通第1绝缘体、第2绝缘体和树脂层并将布线电极、端子电极和电感器电极电连接的连接电极。第1绝缘体具有树脂和分散在树脂中的填料。树脂层中的填料的密度比第1绝缘体的填料的平均密度小。该弹性波装置能够确保电感器的电气特性并且降低其偏差。
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公开(公告)号：CN100576736C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200510055049.8
申请日：2005-03-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 鹰野敦
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/02622 , H03H3/08 , Y10T29/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种弹性表面波装置，可以提高弹性表面波装置的特性。该装置具有压电基片(1)和设置在此压电基片表面的梳子状转换器(2)，对设置在弹性表面波装置背面的，用于防止不要波的凹槽(5)，将相邻凹槽(5)的间隔设成，从一端(7)向另一端(8)逐渐地变小的状态。根据此结构，由于凹槽(5)的延伸方向与弹性表面波的传播方向所成的夹角，因凹槽而各异，而能够使不要波相对各凹槽的反射条件不同，从而可以提高弹性表面波装置的特性。
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公开(公告)号：CN101147250A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009633.2
申请日：2006-03-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/11472 , H01L2224/13023 , H01L2224/13084 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明是形成于衬底上的凸点下金属膜，该凸点下金属膜的结构，至少具备由铂族金属膜制成的耐扩散阻挡层、以及位于所述耐扩散阻挡层下层的以铝为主成分的应力缓冲层。
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公开(公告)号：CN101091313A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001632.3
申请日：2006-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H03H9/0576 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , H03H9/725 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其覆盖部件基板的下表面配置的元件，部件盖的下表面上除了与外部电极接合的部分，在与空穴相向的部分设有与模具树脂相比弹性模量小的保护体。
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