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公开(公告)号：CN113874139A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080037344.3
申请日：2020-03-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B22F3/105 , B22F3/16 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29C64/153 , B29C64/232 , B29C64/245
Abstract: 降低使用的金属粉体的量。提供一种AM装置。该AM装置具有支承造型材料的基板和生成向被支承于所述基板的所述造型材料照射的光束的光束源。所述基板具有彼此相邻的多个分割基板。
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公开(公告)号：CN106984563B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201610832316.6
申请日：2013-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B08B1/00
Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。
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公开(公告)号：CN105983904B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610156885.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B24B53/017
Abstract: 本发明提供一种能够以小型修整器均匀修整研磨垫的研磨装置及其控制方法。该研磨装置具备：设有研磨基板(W)的研磨垫(11a)的转台(11)；使所述转台(11)旋转的转台旋转机构(12)；通过切削所述研磨垫(11a)来修整所述研磨垫(11a)的修整器(51)；及使所述修整器(51)在所述研磨垫(11a)上的第一位置与第二位置之间扫描的扫描机构(56)；将修整时的所述转台(11)的旋转周期设为Ttt，并将所述修整器(51)在所述第一位置与所述第二位置之间扫描时的扫描周期设为Tds时，Ttt/Tds及Tds/Ttt为非整数。
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公开(公告)号：CN107877356A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710908822.3
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B53/017
CPC classification number: B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/105 , B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/34 , B24B37/345 , B24B49/10 , B24B49/105 , B24B49/12 , B24B53/017
Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
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公开(公告)号：CN106984563A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610832316.6
申请日：2013-04-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B08B1/00
Abstract: 一种修整盘清洗用刷、清洗装置以及清洗方法，能够在清洗CMP装置的修整盘时，有效地将从修整盘分离的尘埃排出到清洗系统的外部并使得尘埃不会再次附着。其构成为：在清洗用刷(3)的上表面突出设置有多根刷子(31a)，清洗用刷(3)的内部设有供喷出清洗流体的喷嘴(24)插入的上下贯通的通孔(31b、32a)，在通孔(31b、32a)的下端所面对的下表面设有凹槽(32b)，在清洗修整盘时所产生的附着在刷子(31a)上的尘埃与清洗流体一起通过喷嘴(24)的周围与通孔(31b、32a)的内表面之间的间隙从凹槽(32b)排出到外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106457511A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024470.4
申请日：2015-05-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/34 , B24B37/20 , H01L21/304
Abstract: 本发明揭示一种用于更换使用于研磨晶片等基板的研磨装置的研磨台的装置。研磨台更换装置(10)是用于从研磨装置(1)取出研磨台(3)的装置。该研磨台更换装置(10)具备：使研磨台(12)；放置研磨台(3)的台座(14)；及使台座(14)相对于水平方向倾斜的台座倾斜移动机构(15)。(3)在铅直方向上及水平方向上移动的起重机
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公开(公告)号：CN114051435B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080048811.2
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 篠崎弘行
IPC: B22F12/00 , B22F10/28 , B22F12/41 , B22F12/44 , B22F12/30 , B22F12/90 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 提供一种在AM装置中用于抑制烟雾、飞溅的产生，并且缩短造型时间的技术。根据一实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，该AM装置具备：射束源，该射束源用于向造型物的材料照射射束；调节装置，该调节装置用于调节射束的强度；射束调节机构，该射束调节机构调节材料上的射束尺寸；以及造型方法确定装置，所述造型方法确定装置构成为基于造型物的材料的特性来确定射束的强度和材料上的射束尺寸。
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公开(公告)号：CN116323218A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180070756.1
申请日：2021-09-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B33Y10/00
Abstract: 在AM系统中，构建粉末材料等微粒不会从能够存在微粒的区域飞散到其他区域的环境。根据一个实施方式，提供一种用于制造造型物的AM系统，该AM系统具有：造型室，该造型室配置有AM装置；以及缓冲室，该缓冲室与所述造型室相连，所述缓冲室具有：入口，该入口与周围环境相连；出口，该出口与所述造型室相连；格栅地板；以及排气口，所述AM系统具有：第一门，该第一门能够对所述缓冲室的所述入口进行开闭；以及第二门，该第二门能够对所述缓冲室的所述出口进行开闭。
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公开(公告)号：CN111775043B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010673067.7
申请日：2016-08-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/27 , B24B37/34 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
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