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公开(公告)号：CN108333068A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201711366223.X
申请日：2017-12-18
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G01N3/42
CPC classification number: G01N3/42 , G01N2203/0076
Abstract: 本发明提供一种胶水固化程度检测方法，目的在于改变在半导体封装过程中胶水半固化程度的检测仅凭肉眼和经验识别的方法；包括提供A型邵氏硬度计，半固化胶水样品；步骤一，将半固化胶水样品至于坚固平面；步骤二，A型邵氏硬度计压针至边缘；步骤三，将压足平行下压在半固化胶水样品表面；步骤四，压针垂直压入样品；步骤五，完成下压后立刻读数；步骤六，根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值，参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。
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公开(公告)号：CN108613640A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201611144705.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G01B11/30
Abstract: 本发明提供一种半导体锡球共面性测试系统及方法，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。本发明结构简单，操作方便，能够准确测量产品的平面度，严格监控产品共面性，提高工作效率，为生产高质量的产品提供保障。
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公开(公告)号：CN106841893A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611196363.2
申请日：2016-12-22
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: G01R31/02
CPC classification number: G01R31/025
Abstract: 本发明涉及一种DRAM的检测方法，尤其是DRAM短路分析方法，包含以下步骤：步骤1，通过测试系统检测DRAM，确定短路的区域；步骤2，通过万用表对步骤1中所述区域进行短路检测，确定短路的两个引脚；步骤3，将步骤2中所述两个引脚与芯片连接处的金线磨断，再用万用表测试两个引脚，如果仍然发生短路则是基板内部短路，如果无短路则是芯片内部短路。步骤2中所述短路检测的引脚根据锡球位置图确定两个引脚。本发明提供的DRAM短路分析方法简单、准确，快速确定是芯片短路还是基板上金线短路。
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公开(公告)号：CN214815528U
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202022674038.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于贴片工艺的激光焊接设备，包括激光头、芯片、基板，所述芯片和基板上方设置激光头，所述激光头设置多个，所述芯片设置在基板上方，通过激光来替代整体高温进行焊接，防止基板形变；取消了回流焊工艺，减小了设备使用面积，优化产线布局。
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公开(公告)号：CN213878074U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202022480537.6
申请日：2020-10-30
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种引线键合工艺用基板，用于基板与芯片的引线键合；一种引线键合工艺用基板，包括基板1，基板焊盘2，芯片3，芯片焊盘4，焊线5；所述基板1还设置有上层基板11和下层基板12；所述上层基板11和下层基板12自上向下呈阶梯状设置；所述基板焊盘2设置在所述基板1内部；所述芯片3设置在所述基板1下部；所述芯片焊盘4内嵌在所述芯片3上表面；所述焊线5连接所述芯片焊盘4和所述基板焊盘；本实用新型的有益效果为：通过改变基板设计，缩短金线线弧长度，金线使用成本下降；提高线弧抗冲击能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219153477U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223264474.6
申请日：2022-12-06
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: B29C33/72
Abstract: 本实用新型提供一种半导体封装模具清洁载体，包括基板为空心结构；清洁剂通孔设置在基板的上下两端；注入孔设置在基板一侧；弧形扩充槽设置在基板顶面和底面上并穿设在基板的左右两端侧面上。本实用新型清理模具时预先对基板内注入融化清洁剂后闭合上下模基板变形预先注入的清洁剂通过清洁剂通孔流出包裹住整个注塑空间，后将清洁剂以注塑的形式注入将注塑空间彻底填满，后降温脱模取出凝固的基板和清洁剂。
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公开(公告)号：CN218517271U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222203252.7
申请日：2022-08-22
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体封装装置本体的内部固定安装有封装模具，封装装置本体的内部活动安装有活动组件，活动组件的表面活动安装有清理组件。上述方案中，设置活动组件和清理组件，可以带动其表面所安装的毛刷进行同步转动，因此毛刷转动时可以对封装模具内部的残留物进行吸附，当毛刷需要更换时，通过第二电动伸缩杆收缩，带动第一U型板和第二U型板分别向连接柱的两侧移动，因此可以带动第一安装柱以及固定环脱离毛刷的两侧，使得毛刷可以从清理组件中拆卸，方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷整体进行更换，从而达到了提高装置实用性的效果。
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公开(公告)号：CN214279937U
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202022670247.8
申请日：2020-11-18
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种预防基板形变的回流焊设备，包括加热组件、吸气管、网格栅、套固定座，所述加热组件固定在套固定座，所述加热组件上方设有鼓风机，所述鼓风机设置在套固定座内，所述鼓风机上设置网格栅，所述鼓风机与网格栅之间设置吸气管之间，所述吸气管设置在网格栅下，所述鼓风机为单向鼓风机，所述单向鼓风机为上鼓风机，单向气流产生的压力对设备中上下压力差产生吸附力来吸紧基板，防止基板形变；设备气流循环结构设计，确保气流稳定通畅，设备内部清洁效果强化，可以有效排除助焊剂的挥发而导致在设备内部的残留；通过制造压力差，节约产线改造成本，不影响设备生产效率。
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公开(公告)号：CN213878060U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202022480991.1
申请日：2020-10-30
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L23/12
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种倒装回流焊封装贴片胶带，用于芯片与基板的倒装；包括芯片1，植球2，基板3，胶带4；所述植球2均布在所述芯片1的上表面；所述胶带4设置在所述基板3的上表面；所述芯片1的下表面通过胶带4与所述基板3固定；本实用新型的有益效果为：1、胶带耐热程度需要高于锡的熔点，并且在高温条件下具有收缩变形小等特点；2、胶带材质不能包含卤素，酸碱等元素，不可对芯片产生腐蚀等影；3、设备需要进行改造，先将胶带裁剪粘贴到基板上，再把芯片放置在基板上，所以胶带需要在裁剪过程中不易发生粘连形变。
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公开(公告)号：CN206573771U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201621363831.6
申请日：2016-12-13
Applicant: 海太半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种显微镜用底座，尤其是显微镜用调节底座，包括固定底座、半球座、球头杆、弹簧和调节螺栓；固定底座的顶部设有摩擦球面槽，底部设有调节孔，球面中心设有球头杆通孔，球头杆通孔与调节孔连通；半球座的球面的中心设有喇叭口，球座底面设有插孔，插孔与喇叭口通过旋转球面连接；半球座的球面位于摩擦球面槽内；球头位于球杆的一端，球杆的另一端设有内螺纹孔；球头位于旋转球面内，球杆活动插在球头杆通孔内；调节螺栓安装在内螺纹孔中，弹簧套在球杆上，一端位于调节孔的底部，另一端位于调节螺栓的螺栓头上；置物台固定在半球座的球座底面上，置物台顶部设有置物槽。该调节底座使用方便、可靠、可任意方向调整角度。
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