公开(公告)号：CN104733463A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410798449.7

申请日：2014-12-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 山道新太郎 ,  中村笃 ,  伊藤雅之 ,  田冈直人 ,  森健太朗

IPC: H01L27/115

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0207 ,  H01L29/4916 ,  H01L29/517 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及改善半导体集成电路器件的性能。半导体器件具有安装在布线基板上的外围电路芯片以及逻辑芯片。布线基板和外围电路芯片电连接，且外围电路芯片和逻辑芯片电连接。外围电路芯片包括第一外围电路，电源控制器，温度传感器以及第一RAM。逻辑芯片包括CPU，第二外围电路以及第二RAM。第一外围电路和第一RAM根据第一工艺规则制造。CPU，第二外围电路和第二RAM根据比第一工艺规则精细的第二工艺规则制造。