公开(公告)号：CN107001933A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068437.1

申请日：2015-12-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  野见山智宏

IPC: C09K11/64 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及发出红色光的荧光体、使用该荧光体的发光元件、及使用该发光元件的发光装置。一种荧光体，其由通式Cax+yEuySiAlN3表示，含有作为活化元素的Eu并且Ca元素的一部分被Eu置换，该x+y为1.0以上且1.1以下，该y为0.004以上且0.012以下，该荧光体的晶格常数a为0.9747nm以上且0.9770nm以下，该荧光体的晶格常数c为0.5050nm以上且0.5055nm以下，其Ca含量为27.8质量％以上且28.8质量％以下，其固溶氧量为0.3质量％以上且1.2质量％以下，其Eu含量为0.4质量％以上且1.2质量％以下。

公开(公告)号：CN111372996B

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN201880076102.8

申请日：2018-12-05

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  佐佐木绘梨 ,  山县利贵 ,  井之上纱绪梨 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: C08L63/00 ,  C04B35/582 ,  C04B35/5835 ,  C04B35/596 ,  C04B41/82 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08L79/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/00 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H05K1/03

Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。

公开(公告)号：CN109415628B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201780040405.X

申请日：2017-06-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 野见山智宏 ,  井之上纱绪梨

IPC: C09K11/64 ,  H01L33/50

Abstract: 提供亮度的经时降低小、长期稳定性优异的Li‑α赛隆荧光体。一种Li‑α赛隆荧光体，其在荧光体表面以10个/nm2以上的存在比例键合有稳定OH基，并且包含发光活化元素。前述发光活化元素优选为Eu，优选Li含有比例为1.8质量％以上且3.0质量％以下，Eu含有比例为0.1质量％以上且1.5质量％以下。

公开(公告)号：CN113614051A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022270.6

申请日：2020-03-26

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  岩切翔二 ,  南方仁孝 ,  吉松亮 ,  古贺龙士 ,  山口智也

IPC: C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  C04B35/583

Abstract: 本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。

公开(公告)号：CN113597672B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202080022315.X

申请日：2020-03-25

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 南方仁孝 ,  佐佐木绘梨 ,  井之上纱绪梨 ,  大木麻菜

IPC: H01L23/36 ,  B32B15/08 ,  C04B38/00 ,  C04B41/83 ,  C04B35/58

Abstract: 本公开文本提供复合体，其具备：具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体的热固性组合物的半固化物，就所述复合体而言，在被粘体间配置上述复合体、在200℃及10MPa的条件下进行5分钟加热及加压并进一步在200℃及大气压的条件下加热2小时后的介电击穿电压超过5kV。

公开(公告)号：CN110168719B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN201880006214.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 井之上纱绪梨 ,  山县利贵 ,  南方仁孝 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C04B35/5833 ,  C04B41/83 ,  C08K3/38 ,  C08L101/12 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。

公开(公告)号：CN115515915A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180033961.0

申请日：2021-05-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 铃木敦也 ,  井之上纱绪梨 ,  上岛贤久 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: C04B35/583 ,  B32B5/18 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C04B41/83

Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合体，其具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物，所述复合体的绝缘击穿电压为4.5kV以上。

公开(公告)号：CN115315470A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202180023020.9

申请日：2021-03-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 金子绘梨 ,  大木麻菜 ,  井之上纱绪梨 ,  辻幸治

IPC: C08J5/24 ,  C04B41/83

Abstract: 本发明的一方面为提供半固化物复合体，所述半固化物复合体具备多孔质体和含浸于多孔质体的热固性组合物的半固化物，热固性组合物含有环氧化合物及氰酸酯化合物，热固性组合物中，环氧化合物的环氧基相对于氰酸酯化合物的氰酰基而言的当量比为1.0以上。

公开(公告)号：CN109153801A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780029155.X

申请日：2017-03-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 西太树 ,  广津留秀树 ,  光永敏胜 ,  井之上纱绪梨

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C04B41/83 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明提供一种批量生产性以及产品特性(散热性、绝缘性以及粘接性)优异，特别是能飞跃性提高电子设备的散热性的陶瓷树脂复合体。一种陶瓷树脂复合体，其在烧结体35～70体积％中浸含有热固性树脂组合物65～30体积％，其中，所述烧结体是使平均长径为3～60μm、长径比为5～30的非氧化物陶瓷一次粒子呈三维连续的一体结构而成的，所述热固性树脂组合物的由差示扫描型量热仪测定的放热起始温度为180℃以上且固化率为5～60％、数均分子量为450～4800。

公开(公告)号：CN109791918B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201780048563.X

申请日：2017-08-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山县利贵 ,  井之上纱绪梨 ,  广津留秀树 ,  吉松亮 ,  古贺龙士

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。