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公开(公告)号：CN103376810A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210118366.X
申请日：2012-04-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G05F1/46
Abstract: 本发明涉及一种热源模块，其包括有电路以及连接在电路中的热源器件，其中电路包括有第一支路以及第二支路，第一支路和第二支路共用热源器件。第一支路与第二支路通电时，两者通过热源器件的电流方向相反；且第一支路和第二支路之间不会同时处于导通状态。如此，使得热源器件的电流方向根据设定实现方向翻转，进而降低电迁移发生的几率，提高热源模块的有效性。
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公开(公告)号：CN101430341A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810243064.9
申请日：2008-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Inventor： 蔡永耀
Abstract: 本发明公开了一种圆片级三轴热对流加速度传感器，包括底部圆片，所述底部圆片上设置有开放的刻蚀腔，刻蚀腔内设置有加热器和温度传感器，在底部圆片集成信号处理电路和控制电路，其特征在于：还包括一个盖子圆片，盖子圆片具有一个开放的刻蚀腔，内部设置有加热器和温度传感器，所述盖子圆片的刻蚀腔与底部圆片的刻蚀腔形成一个密闭的腔体，在腔体内填充介质。本发明解决了三轴加速度传感器Z轴实际微分信号获取的问题，测量加速度时信号强度强、稳定性强。
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公开(公告)号：CN102826499B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201110161493.3
申请日：2011-06-15
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本发明涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本发明涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本发明涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。
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公开(公告)号：CN103376425A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210120464.7
申请日：2012-04-23
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01R33/02
Abstract: 本发明涉及一种三轴磁传感器，其包括有衬底层。其中衬底层沿X和Y轴方向上分别设置有第一、第二斜坡，第一、第二斜坡上沿斜坡倾斜的方向上分别设置有第一、第二传感器单元。第一传感器单元和第二传感器单元分别感应水平方向以及竖直方向上的磁信号并输出探测值，从而完成对X、Y及Z轴三个方向上的磁信号的探测。本发明涉及的三轴磁传感器结构简单，成本较低。
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公开(公告)号：CN103323643A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201210075017.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种单芯片电流传感器及其制造方法，其中单芯片电流传感器是根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流，其包括流过所述被测定电流的导体，以及位于导体周围的两个磁传感器，所述导体和两个磁传感器集成在同一芯片上。本发明不仅能够消除外界磁场干扰，提高性能稳定性和灵敏度，还能够提高产品集成度，减小产品体积，降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101187673B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710191247.6
申请日：2007-12-12
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明属于传感器技术领域，涉及一种热对流单芯片三轴加速度传感器。其基本原理为通过热敏器件感应密封空腔体内的气体热对流，再通过计算输出加速度信号。包括加热丝温度传感器平面上方的封装腔和下方的刻蚀腔，对称置于中心四周的四组传感器。在汽车、游戏产业、航空、船舶导航系统、民用产品及军事等领域中有广泛的应用。本发明采用热对流原理来检测加速度信息，无质量块，可工作在高量程下，耐冲击，无粘连、颗粒等问题，成本低，故障率低，良品率高，灵敏度高，抗干扰强；相对于MEMSIC公司原来的单芯片双轴热对流加速度传感器，可以对加速度进行三维空间内的测量。
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公开(公告)号：CN103323643B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210075017.4
申请日：2012-03-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种单芯片电流传感器及其制造方法，其中单芯片电流传感器是根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流，其包括流过所述被测定电流的导体，以及位于导体周围的两个磁传感器，所述导体和两个磁传感器集成在同一芯片上。本发明不仅能够消除外界磁场干扰，提高性能稳定性和灵敏度，还能够提高产品集成度，减小产品体积，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN103376810B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201210118366.X
申请日：2012-04-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G05F1/46
Abstract: 本发明涉及一种热源模块，其包括有电路以及连接在电路中的热源器件，其中电路包括有第一支路以及第二支路，第一支路和第二支路共用热源器件。第一支路与第二支路通电时，两者通过热源器件的电流方向相反；且第一支路和第二支路之间不会同时处于导通状态。如此，使得热源器件的电流方向根据设定实现方向翻转，进而降低电迁移发生的几率，提高热源模块的有效性。
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公开(公告)号：CN102826499A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201110161493.3
申请日：2011-06-15
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本发明涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本发明涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本发明涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。
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公开(公告)号：CN102636762A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201110098286.8
申请日：2011-04-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
CPC classification number: G01R33/096 , G01R33/0206
Abstract: 本发明涉及一种单芯片三轴AMR传感器，其包括有基板、设置在基板上的第一水平向传感器、第二水平向传感器、第三水平向传感器以及设置在所述第三水平向传感器上的通量集中器，其中通量集中器和第三水平向传感器配合实现Z轴传感器的功能。本发明利用通量集中器和第三水平向传感器之间的配合，有效地实现了Z轴方向的测量，从而使得三轴AMR传感器的集成成为可能，极大地发展了AMR传感器集成技术。且，集成后的三轴AMR传感器，成本较低，可靠性强。
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