公开(公告)号：CN108736612A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H02K3/12 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/345 ,  H02K3/40

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN108736612B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN1794464A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200510116489.X

申请日：2005-10-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.刘 ,  A.R.杜加尔 ,  C.M.A.赫勒 ,  D.F.福斯特 ,  T.J.费尔克洛特

IPC: H01L27/28 ,  H01L27/30 ,  H01L27/32 ,  H01L23/52 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H05B33/12 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L27/3225 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0024 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549

Abstract: 一种器件(22)包括多个设置在衬底(24)上的有机电子器件，其中每一个有机电子器件包括第一电极(26)和第二电极(32)。另外，器件(22)包括有机层(28)，设置在多个有机电子器件中每一个的第一和第二电极(26，32)之间。另外，器件(22)包括互连元件(30)，其中互连元件(30)配置成将多个有机电子器件中每一个的各自的第一和第二电极(26，32)电连接。

公开(公告)号：CN108448775B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN201810153907.X

申请日：2018-02-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 尹卫军 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/34 ,  H02K9/22

Abstract: 本发明涉及用于电系统的电绝缘热传导涂层及其沉积方法，具体而言，涉及一种电机，其包括具有沿轴向方向延伸的转子芯的转子组件和包绕转子组件且与转子组件同轴的定子组件。定子组件包括定子芯，该定子芯具有槽，该槽沿径向方向延伸到定子芯的内表面中且从定子芯的第一端部表面沿轴向延伸至定子芯的第二端部表面。定子组件包括，设置在定子芯的相应槽内的定子线圈绕组，以及设置在定子芯和定子线圈绕组之间的第一电绝缘保形涂层。保形涂层包括浸渍有有效量(高于浸透阈值)的热传导陶瓷材料的聚合物基质，该热传导陶瓷材料越过第一涂层的厚度形成连续热路径。

公开(公告)号：CN108448775A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810153907.X

申请日：2018-02-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 尹卫军 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/34 ,  H02K9/22

CPC classification number: H02K3/345 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  C09D5/26 ,  C09D201/00 ,  H02K1/04 ,  H02K15/12

Abstract: 本发明涉及用于电系统的电绝缘热传导涂层及其沉积方法，具体而言，涉及一种电机，其包括具有沿轴向方向延伸的转子芯的转子组件和包绕转子组件且与转子组件同轴的定子组件。定子组件包括定子芯，该定子芯具有槽，该槽沿径向方向延伸到定子芯的内表面中且从定子芯的第一端部表面沿轴向延伸至定子芯的第二端部表面。定子组件包括，设置在定子芯的相应槽内的定子线圈绕组，以及设置在定子芯和定子线圈绕组之间的第一电绝缘保形涂层。保形涂层包括浸渍有有效量(高于浸透阈值)的热传导陶瓷材料的聚合物基质，该热传导陶瓷材料越过第一涂层的厚度形成连续热路径。

公开(公告)号：CN100565899C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200510116489.X

申请日：2005-10-21

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J.刘 ,  A.R.杜加尔 ,  C.M.A.赫勒 ,  D.F.福斯特 ,  T.J.费尔克洛特

IPC: H01L27/28 ,  H01L27/30 ,  H01L27/32 ,  H01L23/52 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H05B33/12 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5203 ,  H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L27/3225 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0024 ,  H01L2251/5338 ,  Y02E10/549

Abstract: 一种器件(22)包括多个设置在衬底(24)上的有机电子器件，其中每一个有机电子器件包括第一电极(26)和第二电极(32)。另外，器件(22)包括有机层(28)，设置在多个有机电子器件中每一个的第一和第二电极(26，32)之间。另外，器件(22)包括互连元件(30)，其中互连元件(30)配置成将多个有机电子器件中每一个的各自的第一和第二电极(26，32)电连接。