公开(公告)号：CN119895537A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380068086.9

申请日：2023-09-21

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 西岛健太 ,  大西乡 ,  末吉晴树 ,  加藤友郁 ,  杉野贵志 ,  升本睦

IPC: H01L21/301 ,  B32B3/30 ,  B32B7/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J4/02 ,  C09J5/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明能利用更温和的操作拾取固持于粘着片的物体。一种粘着片，该粘着片具备基材和表面具有凹凸的粘着层。粘着层具有由粘着层的厚度方向上从粘着层的厚度最小的凹部至与具有凹凸的表面为相对侧的面的部分构成的基底部分、和设置于基底部分上的凸部，且满足关系式（1）。关系式（1）：0.25

公开(公告)号：CN119895002A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067020.8

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  大村翼 ,  肉户雄一郎 ,  小坂尚史

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 接合片(1)包含树脂成分和焊料粒子(5)。焊料粒子(5)的平均一次粒径及焊料粒子(5)的平均二次粒径均为7μm以下。

公开(公告)号：CN112400216B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN201980042664.5

申请日：2019-06-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 爱泽和人 ,  前田淳

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种即便使用于DBG或LDBG，也能够抑制芯片龟裂的半导体加工用粘着胶带。作为解决手段的所述半导体加工用粘着胶带为具有基材、设置在该基材的至少一面侧的缓冲层、及设置在该基材的另一面侧的粘着剂层的粘着胶带，所述半导体加工用粘着胶带中，所述缓冲层在23℃下的断裂能为13～80MJ/m3。

公开(公告)号：CN119790117A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202280099487.6

申请日：2022-08-26

Applicant: 株式会社力森诺科

Inventor： 宫地胜将 ,  森谷敏光 ,  山崎裕太

IPC: C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1黏合剂层，具有热固性；导电粒子，部分埋入于第1黏合剂层的一面侧；及第2黏合剂层，具有热固性且与第1黏合剂层的一面接触，导电粒子在第1黏合剂层中的埋入率为30～90％，第2黏合剂层的流动率与第1黏合剂层的流动率之比为1.20～4.00。

公开(公告)号：CN119768112A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202380055379.3

申请日：2023-07-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 矢野千春 ,  赤松香织

IPC: A61B5/257 ,  A61B5/332 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及的生物体用粘着剂为粘贴于生物体的生物体用粘着剂，将上述生物体用粘着剂粘贴于肖氏C硬度为0的被粘物，将上述生物体用粘着剂与上述被粘物面对面的面和上述被粘物的粘贴面之间的角度设为60°，将上述生物体用粘着剂从上述被粘物剥离时的剥离粘着力为5.0N/cm以上。

公开(公告)号：CN119704843A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411617163.4

申请日：2024-11-13

Applicant: 江苏惠沣环保科技有限公司

Inventor： 刘卫峰 ,  刘偲怡

IPC: B32B33/00 ,  B32B27/32 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  C09J201/00 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明公开了一种具有高绝缘性能的热熔胶网膜及其制备方法，具有高绝缘性能的热熔胶网膜，其结构包括热熔胶层，热熔胶层的上表面和下表面分别设有密实的绝缘层，绝缘层的表面抛光有光滑层，本发明通过密实的绝缘层使得绝缘层自身的密度比较高，不仅具有绝缘性能，增加了耐磨性，同时，绝缘层的表面具有光滑层，减少了和外界接触的摩擦力，进而进一步提高了耐磨性，而绝缘层的耐磨性增加，特别是在恶劣环境下使用，能够有效保护绝缘层，进而保证了热熔胶膜的绝缘性能。

公开(公告)号：CN115803404B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202180049643.3

申请日：2021-10-27

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 内田德之 ,  石堂泰志 ,  福山诚 ,  西垣达哉 ,  堀尾明史 ,  安田妃那

IPC: C09J7/26 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B5/18

Abstract: 本发明目的在于提供具有优异的柔软性和耐冲击性的同时、并且环境负担也低的粘合带。本发明为一种粘合带，其具有发泡体基材和至少一个粘合剂层，所述发泡体基材含有具备来自(甲基)丙烯酸系单体的嵌段的嵌段共聚物，所述粘合带含有生物来源碳。

公开(公告)号：CN119673040A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202510112400.X

申请日：2025-01-23

Applicant: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司

Inventor： 韩文

IPC: G09F9/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本申请公开了一种显示模组及其制作方法，通过设置所述显示模组的边角曲面区包括第二透明胶层，所述第二透明胶层设于所述盖板朝向所述显示面板的一表面，所述第二透明胶层的一部分填充所述凹陷部，其中，所述第一透明胶层的部分与所述盖板连接，且所述第一透明胶层的部分与所述第二透明胶层连接；即在盖板对应的显示模组的边角曲面区单独设置第二透明胶层用于填充盖板的凹陷部，能够减小显示模组的边角曲面区的曲率半径，减小了与盖板固定的显示面板侧的模组的弯曲程度，从而降低与盖板固定的显示面板侧的模组的反弹力，进而改善盖板与显示面板贴合固定后产生的气泡的问题。

公开(公告)号：CN110662812B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN201880034093.6

申请日：2018-05-29

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 北出祐也 ,  岩崎刚 ,  高桥佑辅 ,  武井秀晃

IPC: C09J7/26 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种粘着片，其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能，且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片，其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片，前述发泡体基材含有30～90质量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述发泡体基材的表观密度为0.20g/cm3～0.60g/cm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa～35MPa。

公开(公告)号：CN112041973B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN201980028581.0

申请日：2019-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  市川智昭

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本制造方法包括如下的工序：例如，由切割带(T1)上的半导体晶圆(W)形成包含多个半导体芯片(11)的半导体晶圆分割体(10)的工序；相对于切割带(T1)上的半导体晶圆分割体(10)，粘贴烧结接合用片(20)的工序；例如，从切割带(T1)上拾取伴有源自烧结接合用片(20)的烧结接合用材料层(21)的半导体芯片(11)的工序；将带有烧结接合用材料层的半导体芯片(11)借助该烧结接合用材料层(21)而临时固定于基板的工序；以及由夹设在临时固定的半导体芯片(11)与基板之间的烧结接合用材料层(21)，历经加热过程而形成烧结层，将该半导体芯片(11)接合于基板的工序。这种半导体装置制造方法适合于在降低烧结接合用材料的损耗的同时，高效地对各半导体芯片进行烧结接合用材料的供给。