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公开(公告)号：CN1364114A
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN01800406.7
申请日：2001-03-02
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438
Abstract: 公开了一种带载体箔的金属箔,它包含通过有机界面层粘合在一起的载体箔层和金属箔层,所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的一种,或者由选自上述金属的至少两种元素组成的合金,由此能防止包含镍、锡、钴、铬和铁的金属箔起皱,从而能容易地进行处理。
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公开(公告)号：CN1341164A
公开(公告)日：2002-03-20
申请号：CN00804324.8
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号：CN1275176A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
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公开(公告)号：CN1288945C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01800115.7
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/00 , C23C2222/20 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D11/38 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431
Abstract: 公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌-铜-锡三元合金电镀抗腐蚀层；在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌-铜-锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率，还具有优良的耐湿性和耐热性。
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公开(公告)号：CN1269633C
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN99123142.2
申请日：1999-10-21
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法，包括在导电载体表面形成有机剥离层，和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠，仅除去导电载体的敷铜层压板。因此，提供了用于生产印刷线路板的复合箔，由该箔可制得敷铜层叠板，该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔，没有毛口形成，能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1247821C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN00804324.8
申请日：2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔，其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构；用电解工艺制造电沉积铜箔的方法，包括制出分离的铜箔，其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓，将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔，无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号：CN1213645C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN01800110.6
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔，该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能，该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的，将表面已涂上锌-铜-镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂，就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标，本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔，该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理，其中，抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌-铜-镍三元合金抗腐蚀电镀层；在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层；将铜箔干燥2-6秒钟，干燥温度为105℃-200℃。
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公开(公告)号：CN1206888C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01800113.0
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌-铜)电镀层，在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层；在使铜箔温度为105-200℃的条件下干燥该铜箔2-6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔)，由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路，其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率，还具有优良的耐湿性。
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公开(公告)号：CN1194590C
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN01801180.2
申请日：2001-04-23
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0382
Abstract: 提供了一种制造印刷线路板的方法，该方法中：使用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷如通路孔，可以同时处理铜箔和树脂层，不必在铜箔上进行蚀刻处理。即是采用二氧化碳激光在覆铜层压板上形成凹陷部分如通路孔，随后电镀形成中间层电连接，形成抗蚀刻剂层，从而进行线路蚀刻处理。具体而言，覆铜层压板是一种使用波纹状铜箔形成外铜箔而形成的层压板。
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公开(公告)号：CN1184359C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN99801374.9
申请日：1999-09-13
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D1/04 , C25D1/08 , H01M4/04 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途，以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电沉积由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上，且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电沉积，使铜粒子生长，从而形成该多孔铜箔。
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