一种制备柔性热敏薄膜材料的方法

    公开(公告)号:CN106048527B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201610405808.7

    申请日:2016-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种制备柔性热敏薄膜的方法,该方法以MnCO3、Co2O3、Ni2O3粉末为原料经研磨、过筛、合成、细磨、预压成型、在富氧氛围下烧结成陶瓷靶材,然后以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄片为衬底片,采用射频磁控溅射方法室温下溅射沉积MCNO薄膜。本发明优点在于:1.在室温下完成溅射沉积,实现在聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等有机柔性衬底上沉积MCNO热敏薄膜。2.该方法制备的MCNO薄膜电阻率低,而负温度电阻系数高,有利提高器件的响应率和降低器件噪声。3.常温下制备,无需高温热处理,耗能低、节能环保。4.溅射沉积温度低,易于与Si基半导体工艺兼容,可以实现在Si基读出电路芯片上直接制备热敏元件,大大降低制作热敏型非制冷红外焦平面阵列成本。

    一种制备柔性热敏薄膜材料的方法

    公开(公告)号:CN106048527A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610405808.7

    申请日:2016-06-12

    CPC classification number: C23C14/08 C23C14/28 H01C7/041 H01C7/043

    Abstract: 本发明公开了一种制备柔性热敏薄膜的方法,该方法以MnCO3、Co2O3、Ni2O3粉末为原料经研磨、过筛、合成、细磨、预压成型、在富氧氛围下烧结成陶瓷靶材,然后以聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺薄片为衬底片,采用射频磁控溅射方法室温下溅射沉积MCNO薄膜。本发明优点在于:1.在室温下完成溅射沉积,实现在聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚酰亚胺等有机柔性衬底上沉积MCNO热敏薄膜。2.该方法制备的MCNO薄膜电阻率低,而负温度电阻系数高,有利提高器件的响应率和降低器件噪声。3.常温下制备,无需高温热处理,耗能低、节能环保。4.溅射沉积温度低,易于与Si基半导体工艺兼容,可以实现在Si基读出电路芯片上直接制备热敏元件,大大降低制作热敏型非制冷红外焦平面阵列成本。

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