液体喷射头和制造液体喷射头的方法

    公开(公告)号:CN110877486A

    公开(公告)日:2020-03-13

    申请号:CN201910825030.9

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 本发明涉及液体喷射头和制造液体喷射头的方法。液体喷射头包括底板和至少两个器件芯片,在器件芯片中形成有用于喷射液体的喷射口,并且器件芯片布置在底板上;至少一个第一基准标记设置在底板上;第二基准标记设置在每个器件芯片上;在相邻器件芯片之间形成至少一个空间;第二基准标记和存在于该空间中的第一基准标记布置在排列器件芯片所沿的排列轴线上。

    喷嘴芯片的制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103998245A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201180075533.0

    申请日:2011-12-13

    CPC classification number: G03F7/20 B41J2/162 B41J2/1631

    Abstract: 本发明提供了一种喷嘴芯片的制造方法,所述制造方法包括通过使用具有在通过连接部将喷出口列图案彼此相连接的情况下形成一个喷嘴芯片的喷出口列图案的图案的掩模进行光线照射来形成喷出口列的步骤,其中,所述掩模被配置为使得对于所述喷出口列的喷出口的配置方向、照射与所述连接部的距离最近的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值小于照射与所述连接部的距离最远的喷出口的光线的轴外远心度的绝对值。

    液体喷射头和用于液体喷射头的制造方法

    公开(公告)号:CN119610887A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411289116.1

    申请日:2024-09-14

    Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头,包括元件基板、电气配线板和密封剂。所述元件基板包括具有第一表面的基板,以及布置在所述基板的所述第一表面处的元件、通道形成构件和焊盘阵列。所述元件构造成喷射液体。所述通道形成构件包括压力室和喷射端口,所述喷射端口与所述压力室连通,并且通过所述喷射端口喷射所述液体。所述焊盘阵列包括多个焊盘,所述多个焊盘电连接到所述元件并且沿所述基板的一个侧边布置。所述电气配线板经由电气连接部连接到每个焊盘。所述密封剂布置在所述基板的所述第一表面上,并且围绕所述电气连接部。在所述元件基板中,所述通道形成构件具有开口,并且所述焊盘阵列位于所述开口内。本公开还涉及一种用于液体喷射头的制造方法。

    液体喷射头制造方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106976316B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201710027199.0

    申请日:2017-01-16

    Abstract: 一种制造液体喷射头的方法,液体喷射头具有喷射口形成区域,喷射口形成区域包括:液体喷射能量生成元件,其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上;多个液体供给口,各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口;形成在第一表面上的液体路径,作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间;和喷射口,用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体,方法包括:用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件;在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件;在液体路径形成部件中形成液体路径;在喷射口形成部件中形成喷射口;基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔,每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

    液体喷射头制造方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106976316A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710027199.0

    申请日:2017-01-16

    Abstract: 一种制造液体喷射头的方法,液体喷射头具有喷射口形成区域,喷射口形成区域包括:液体喷射能量生成元件,其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上;多个液体供给口,各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口;形成在第一表面上的液体路径,作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间;和喷射口,用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体,方法包括:用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件;在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件;在液体路径形成部件中形成液体路径;在喷射口形成部件中形成喷射口;基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔,每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

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