溅射膜形成用硅靶和形成含硅薄膜的方法

    公开(公告)号:CN102534502A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110455404.6

    申请日:2011-12-06

    Abstract: 本发明提供溅射膜形成用硅靶和形成含硅薄膜的方法。提供了一种溅射膜形成用硅靶,其使得能够在溅射膜形成期间通过抑制粉尘产生而形成高品质的含硅薄膜。n型硅靶材10和金属背衬板20通过结合层40而彼此附着。在所述硅靶材10在所述结合材料40侧的表面上设置有由功函数比所述硅靶材10小的材料制成的导电层30。即,所述硅靶材10通过所述导电层30和所述结合层40而附着至所述金属背衬板20。在单晶硅的情况下,n型硅的功函数通常为4.05eV。所述导电层30的材料的功函数需要小于4.05eV。

    光掩模坯
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101140416B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200710167651.X

    申请日:2007-04-20

    CPC classification number: G03F1/58 G03F1/32 Y10T428/31616

    Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯,光掩模坯具有一层光屏蔽膜和一层或多层铬基材料膜,光屏蔽膜由一个单独的层或多个层构成,一个单独的层由含有过渡金属、硅以及氮的材料制成,多个层中包括至少一层由含有过渡金属、硅以及氮的材料制成。高的过渡金属含量确保了电导率,防止了在光掩模制造工艺中的充电,并且还提供了在光掩模制造中清洗时的足够的化学稳定性。对于存在氯和氧的情况下的铬基材料膜的干法刻蚀,光屏蔽膜具有良好的阻抗,从而确保了高加工精度。

    用于检查和判定光掩模坯或其中间体的方法

    公开(公告)号:CN101852983A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN201010158156.4

    申请日:2010-03-31

    CPC classification number: G03F1/84 G03F7/70783

    Abstract: 公开了一种用于检查和判定光掩模坯或其中间体的方法。通过下述步骤来检查衬底上有膜的光掩模坯:(A)测量具有待检查应力的膜的光掩模坯的表面形貌,(B)从所述光掩模坯去除所述膜以提供经处理的衬底,(C)测量去除所述膜之后经处理的衬底的表面形貌,以及(D)比较光掩模坯或中间体的表面形貌和经处理的衬底的表面形貌,由此评估膜中的应力。

    光掩模坯
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101140416A

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200710167651.X

    申请日:2007-04-20

    CPC classification number: G03F1/58 G03F1/32 Y10T428/31616

    Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯,光掩模坯具有一层光屏蔽膜和一层或多层铬基材料膜,光屏蔽膜由一个单独的层或多个层构成,一个单独的层由含有过渡金属、硅以及氮的材料制成,多个层中包括至少一层由含有过渡金属、硅以及氮的材料制成。高的过渡金属含量确保了电导率,防止了在光掩模制造工艺中的充电,并且还提供了在光掩模制造中清洗时的足够的化学稳定性。对于存在氯和氧的情况下的铬基材料膜的干法刻蚀,光屏蔽膜具有良好的阻抗,从而确保了高加工精度。

    光掩膜基板的制造方法

    公开(公告)号:CN1955840A

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200610136330.9

    申请日:2006-10-16

    Abstract: 一种具有最基本结构的基座(11),具有包括第一和第二透明石英部分(11a)以及夹在它们之间的不透明石英部分(11b)的三层结构。例如,不透明石英部分(11b)由“泡沫石英”制成。另外,考虑在衬底(10)上所形成的薄膜的组分或厚度以及在闪光照射期间关于照射光能量的各种条件等,将不透明石英部分(11b)对闪光的不透明度确定在基于不透明石英部分(11b)材料或厚度的适当范围内。叠置结构可以包括具有不同透明度的多个不透明石英层的叠置。

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