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公开(公告)号：CN115582653A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211267289.4
申请日：2022-10-17
Applicant: 中国航发长江动力有限公司 , 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多叠环内圆焊接的夹具及其焊接装置，包括依次设置的开设有第一通孔并供焊枪进入的上垫块、垫片和开设有第二通孔并用于套设在心轴上的下垫块，所述下垫块和所述垫片之间用于设置截面为半圆形的第一待焊接件，所述垫片和所述上垫块之间用于设置截面为半圆形的第二待焊接件，所述下垫块的上表面设置有与第一焊接件的外圆弧匹配的第一凹槽，所述垫片下表面设置有与所述第一焊接件内圆弧相匹配的第一凸起，所述垫片的上表面设置有与所述第二焊接件内圆弧相匹配的第二凸起，所述上垫块下表面设置有与所述外圆弧相匹配的凹槽；本发明通过在上垫块和下垫块之间设置垫片，并在垫片和上垫块之间，垫片和下垫块之间设置待焊接件，并使得对应的圆弧面相匹配，完成对待焊接件的固定，保证外圆焊接的稳定性。
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公开(公告)号：CN112359319B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011058562.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 一种制备方法，本发明是要解决现有镁合金、钛合金等金属基体表面硬度低、不耐磨，所制备的薄膜韧性差的问题。方法：一、基体前处理；二、镀膜前准备；三、制备Ti‑Cu打底层；四、制备TiCuN中间层；五、制备Ti‑Si‑Cu缓冲层；六、制备TiCuSiN硬质层；七、按照上述三、四、五、六步骤反复一次，制备第二个周期的薄膜，得到两个周期共八层复合的薄膜，本方法将直流电源、偏压电源和射频电源结合在磁控溅射技术中，相对于其他周期类薄膜生产和制备的周期短、效率高、性能好，是一种低应力、高韧性、兼具有良好耐磨和抗菌的纳米级复合薄膜的制备方法。
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公开(公告)号：CN114664477A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210351815.9
申请日：2022-04-02
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明属于柔性电子印刷技术领域，具体涉及一种铜基导电油墨及其制备方法、一种铜基柔性复合材料及其应用。本发明提供了一种铜基导电油墨，包括以下质量百分含量的组分：0.1～0.7％石墨烯/铜复合材料，52.1～59.1％纳米铜，2～5％粘结剂和38～43％有机溶剂。由本发明提供的铜基导电油墨制备得到的铜基柔性复合材料中含有石墨烯/铜复合材料，当铜基柔性复合材料受到外力作用时，烧结后的纳米铜组织间会产生裂纹，当裂纹扩展至石墨烯/铜复合材料处，由于石墨烯具有较强的机械性能，能够阻止裂纹的进一步扩展，从而提高了铜基柔性复合材料的耐疲劳性能，进而保证由铜基柔性复合材料制备得到的柔性电路具有较低的电阻率变化率。
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公开(公告)号：CN112626368B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202011544614.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种银合金键合线的制备方法，包括熔炼、拉铸、一次拉丝、中间退火、二次拉丝、最后退火过程；熔铸时，熔炼原料为：0.006%~0.012%的铈、2%~5%的铜、0.04~0.08%的镧、0.02%~0.05%的钨、1%~4%的铝、0.5%~1%的钯，余量：银，银为88银；在银原料中，按照上述比例依次添加铈、铜、镧、钨、铝、钯。
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公开(公告)号：CN112626368A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011544614.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种银合金键合线的制备方法，包括熔炼、拉铸、一次拉丝、中间退火、二次拉丝、最后退火过程；熔铸时，熔炼原料为：0.006%~0.012%的铈、2%~5%的铜、0.04~0.08%的镧、0.02%~0.05%的钨、1%~4%的铝、0.5%~1%的钯，余量：银，银为88银；在银原料中，按照上述比例依次添加铈、铜、镧、钨、铝、钯。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110501361B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910922648.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种高温合金时效应变裂纹形成的同步辐射成像装置及方法。该高温合金时效应变裂纹形成的同步辐射成像装置包括感应线圈、高频电源发生器、热电偶、控制器、射线发射装置和观测成像装置；感应线圈的内部设置被测样品；高频电源发生器与感应线圈的两端连接，用于通过感应线圈对被测样品加热；热电偶与被测样品接触设置，用于测量被测样品的温度；控制器分别与热电偶和高频电源发生器连接，用于控制对被测样品加热的温度；射线发射装置用于发射X射线，使X射线照射到被测样品上；观测成像装置与射线发射装置设置在同一轴线上，用于接收穿过被测样品的X射线并成像。本发明能够实现对裂纹从萌生到扩展的整个过程的动态观察。
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公开(公告)号：CN110501361A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910922648.7
申请日：2019-09-27
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种高温合金时效应变裂纹形成的同步辐射成像装置及方法。该高温合金时效应变裂纹形成的同步辐射成像装置包括感应线圈、高频电源发生器、热电偶、控制器、射线发射装置和观测成像装置；感应线圈的内部设置被测样品；高频电源发生器与感应线圈的两端连接，用于通过感应线圈对被测样品加热；热电偶与被测样品接触设置，用于测量被测样品的温度；控制器分别与热电偶和高频电源发生器连接，用于控制对被测样品加热的温度；射线发射装置用于发射X射线，使X射线照射到被测样品上；观测成像装置与射线发射装置设置在同一轴线上，用于接收穿过被测样品的X射线并成像。本发明能够实现对裂纹从萌生到扩展的整个过程的动态观察。
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公开(公告)号：CN119703310A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510023384.7
申请日：2025-01-07
Applicant: 南昌航空大学 , 中国航发动力股份有限公司
Abstract: 本发明涉及TLP扩散焊技术领域，公开了一种TLP扩散焊用非晶箔带中间层及其应用，其中，TLP扩散焊用非晶箔带中间层包括以下质量百分含量的组分：Cr 17.3‑18.7％、W 4.7‑6.3％、B 2.8‑4.3％、Ta0.37‑0.43％、Co 4.7‑6.3％、La 0‑0.1％以及Ni余量，将非晶箔带中间层用于钴基高温合金的焊接，由此可以获得高强度、高焊合率的钴基高温合金焊接接头。
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公开(公告)号：CN117583716A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311582634.8
申请日：2023-11-24
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种多块导电铜排与铜线的搅拌摩擦焊方法及辅助焊接装置，涉及电接头焊接技术领域，其中焊接方法包括：步骤一、将多股铜线端部固化形成端部固化的铜线；步骤二、将多个端部固化的铜线依次并排设置并在固化端部的一侧一一对应设置铜排，形成多个对接部，每相邻的两个对接部之间均夹设有铜条；步骤三、将多个对接部、多个铜条、引弧板和收弧板进行搅拌摩擦焊后，将引弧板和收弧板切除，并从铜条处将多个并排的焊接接头分隔开。本发明还提供了一种辅助焊接装置来辅助焊接，本发明提供的方案能够提高焊接效率。
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公开(公告)号：CN116352246A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211663766.9
申请日：2022-12-23
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种铜厚板与多层铜箔的搅拌摩擦焊接方法，包括步骤S1：将多层薄铜箔堆叠成铜箔本体，然后在铜箔本体的上层及下层放置铜板得到第一样材件，然后将引弧板、收弧板放置在第一样材件的两侧，利用搅拌摩擦焊装置进行一道焊；步骤S2：去除引弧板和收弧板，然后沿焊缝中部切开第一样材件得到两个第二样材件；步骤S3：将其中一个第二样材件底端面朝上，然后将铜厚板与第二样材件的焊缝对接，在铜厚板的上层及下层均放置铜板得到待焊件，将引弧板、收弧板放置在待焊件的两侧，利用搅拌摩擦焊装置进行二道焊；步骤S4：去掉引弧板、收弧板以及铜板，得到铜厚板与多层铜箔搅拌摩擦焊接头。该方法焊接性能好、变形小、无烟无尘，绿色环保。
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