一种用于治疗肿瘤的柯萨奇病毒

    公开(公告)号:CN109568350A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201710902185.9

    申请日:2017-09-29

    Abstract: 本发明涉及病毒领域和肿瘤治疗领域。具体而言,本发明涉及柯萨奇病毒B组3型(CVB3)或其修饰形式,或包含CVB3或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子,用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的用途,以及在制备用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的药物组合物中的用途。本发明还涉及一种治疗肿瘤的方法,其包括向有此需要的受试者施用CVB3或其修饰形式,或包含CVB3或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子的步骤。

    一种用于治疗肿瘤的埃可病毒

    公开(公告)号:CN109419818A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710734483.1

    申请日:2017-08-24

    Abstract: 本发明涉及病毒领域和肿瘤治疗领域。具体而言,本发明涉及埃可病毒25型(ECHO25)或其修饰形式,或包含ECHO25或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子,用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的用途,以及在制备用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的药物组合物中的用途。本发明还涉及一种治疗肿瘤的方法,其包括向有此需要的受试者施用ECHO25或其修饰形式,或包含ECHO25或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子的步骤。

    一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法

    公开(公告)号:CN107256850A

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201710611140.6

    申请日:2017-07-25

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法,包括相互键合的第一衬底和第二衬底,以及设置于所述第一衬底中的金属微通道;所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成;在集成高密度芯片的过程中,转接板的第一衬底和第二衬底先键合构成转接板结构,金属翅片置于第一衬底的贯穿孔中而构成金属微通道结构,然后在第一衬底表面集成高密度芯片,高密度芯片通过第一衬底表面金属再布线层和金属互连通孔实现信号的再分配,通过金属微通道导热。转接板导热效果良好,封装尺寸小,工艺简单,成本可控。

    用于合成氨基甲酸酯的催化剂的制作方法

    公开(公告)号:CN1024634C

    公开(公告)日:1994-05-25

    申请号:CN91105951.2

    申请日:1991-08-21

    Applicant: 厦门大学

    Inventor: 张藩贤 王玮

    Abstract: 本发明是关于一种用于芳香族硝基化合物与CO在醇介质中直接还原羰基化合成苯氨基甲酸酯催化剂的制造方法。所说的催化剂由氯化钯,邻菲啉,硫酸铈和/或五氧化二矾组成。在20~50atm,160~220℃条件下硝基化合物的转化率达100%,苯氨基甲酸酯的选择性>95%,而且底物硝基苯和催化剂中贵金属钯的摩尔比高达10000以上。

    一种用于治疗肿瘤的病毒
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109276580B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201710600732.8

    申请日:2017-07-21

    Abstract: 本发明涉及病毒领域和肿瘤治疗领域。具体而言,本发明涉及肠道病毒68型(EV‑D68)或其修饰形式,或包含EV‑D68或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子,用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的用途,以及在制备用于在受试者(例如,人)中治疗肿瘤的药物组合物中的用途。本发明还涉及一种治疗肿瘤的方法,其包括向有此需要的受试者施用EV‑D68或其修饰形式,或包含EV‑D68或其修饰形式的基因组序列或cDNA序列,或所述基因组序列或cDNA序列的互补序列的核酸分子的步骤。

    基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构

    公开(公告)号:CN109256364A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201811202164.7

    申请日:2018-10-16

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明提出了基于复合相变材料射频前端小型化集成散热的封装结构;利用射频前端-TSV射频转接板-结构件壳体实现低应力低热阻小型化高密度集成;采用高阻硅TSV转接板内嵌高效传热微结构填充高导热相变材料技术,并结合结构件壳体填充抗冲击高热导率复合相变材料,解决了高热流密度射频前端集成高效传热和抗冲击问题,进一步实现了高可制造性、高散热效率、高稳定性的三维射频异质集成应用,具有重要意义。

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