-
公开(公告)号:CN100406893C
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200410085652.6
申请日:2004-09-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G01S17/58 , G01P3/366 , G01S7/4811
Abstract: 本发明提供一种光学速度计,用于实现其小型化和低功耗,并且精确检测被测物体的二维移动速度。该光学速度计包括一个光发射元件,一个衍射光栅,两个光接收部和一个信号处理电路。光发射元件发出的光由衍射光栅分成三束光通量,被分开的光通量的光轴在被测物体上彼此相交形成一检测点。然后由两个光接收部接收从检测点发出的、由被测物体移动引起频移的散射光,光接收部输出的一个光接收信号在信号处理电路中被处理,以检测被测物体的两个方向的移动速度。
-
公开(公告)号:CN1721815A
公开(公告)日:2006-01-18
申请号:CN200510092240.X
申请日:2005-06-03
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 光学对象识别装置包括,将半导体光发射元件发射的光施加到为将要被测量的测量对象上的光投影部件,以及接收测量对象反射的反射光的光接收部件。在该光接收部件与该测量对象之间设置偏振状态选择器部件,其允许特定偏振方向的偏振光穿过。信号处理部件处理光接收部件输出的信号,并且测量由该偏振状态选择器部件允许穿过的偏振方向的光的强度。
-
公开(公告)号:CN1589503A
公开(公告)日:2005-03-02
申请号:CN02822978.9
申请日:2002-11-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/101 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/02161 , H01L31/103 , H01L31/1035
Abstract: 一层第一P型扩散层(101)和一层P型半导体层(102)设置在一个硅衬底(100)上,并且两层N型扩散层(103、103)设置在该P型半导体层(102)的正面上,以便形成两个光接收装置。三层透光性膜、一层第一二氧化硅膜(105)、一层氮化硅膜(106)、以及一层第二二氧化硅膜(107)设置在N型扩散层(103、103)上以及两扩散层(103、103)之间的P型半导体层(102)上。在制造工艺期间产生且分散和俘获到三层透光性膜之间的两个界面中的空穴可将P型半导体层(102)表面附近的场强减小到传统水平之下,并减少了导电型的反转,以便因此减小光接收装置之间的漏泄电流。
-
公开(公告)号:CN103134470A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201210441004.4
申请日:2012-11-07
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 和田秀夫
IPC: G01C3/00
Abstract: 本发明提供一种光学式测距装置及搭载该装置的电子设备。该光学式测距装置具有:发光元件(32)、受光元件(33)、发光透镜(39)、受光透镜(40),在所述受光透镜(40)与所述受光元件(33)之间设有将通过所述受光透镜(40)会聚的光束的光轴方向改变而向所述受光元件(33)引导的第一反射面(43a)及第二反射面(41a),在所述第一反射面(43a)与所述第二反射面(41a)之间存在单一的介质。
-
公开(公告)号:CN102192723A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110009510.1
申请日:2011-01-18
Applicant: 夏普株式会社 , 原相科技股份有限公司
IPC: G01C3/00
CPC classification number: G01C3/085
Abstract: 本发明提供了一种光学式测距传感器,其包括:发光部,对被测定物体照射光束;光接收部,形成上述被测定物体对上述光束的反射光的光斑;以及处理电路部,对来自上述光接收部的输出信号进行处理,从而检测到上述被测定物体的距离。上述光接收部包括在第一方向和正交于该第一方向的第二方向上以矩阵状配置多个光接收单元的有效光接收部,该第一方向是当上述被测定物体在上述发光部的光轴方向上移动时上述光斑的位置所移动的方向。上述有效光接收部在上述第二方向上的尺寸为,上述光斑的半径以上并且直径以下。
-
公开(公告)号:CN101221997B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200710300387.2
申请日:2007-10-24
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 和田秀夫
CPC classification number: H01L31/125 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光耦合装置及其制造方法、以及使用所述光耦合装置的电子设备。光耦合装置包括引线框组件,该引线框组件包括:具有外部连接用连接器端子的引线框;以及发光模制部、受光模制部、连接器模制部。光耦合装置进一步包括具有连接器部的外壳。在所述引线框组件被收容于所述外壳内时,所述连接器端子被收容于所述连接器部内。在所述外壳和所述连接器模制部的至少其中一个设有用于将所述连接器模制部卡止于所述外壳的卡止部。形成所述连接器模制部的树脂可以与形成发光模制部和受光模制部的透光性树脂相同,也可以不同。
-
公开(公告)号:CN101290348A
公开(公告)日:2008-10-22
申请号:CN200810092618.X
申请日:2008-04-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor: 和田秀夫
IPC: G01S11/00
CPC classification number: G01C3/06
Abstract: 本发明提供能够高精度地检测光源的位置并且廉价的光位置检测装置。发送系统(1)基于第二光源(12)和第三光源(13)之间的一定距离(L)、来自第二光源(12)的信号光(R2)对于发送系统(1)的进入角度(θ2)、以及来自第三光源(13)的信号光(R3)对于发送系统(1)的进入角度(θ3),检测发送系统(1)对于接收系统(2)的位置。
-
公开(公告)号:CN100422744C
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200510065537.7
申请日:2005-02-08
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 通过衍射光栅将来自物体光的干涉光分开,从而得到两个不同相位的分量,第二光学系统将该两个不同相位的分量导向第一和第二光电二极管。第一信号处理电路部分接收来自第一光电二极管的光接收信号,输出第一信号。第二信号处理电路部分接收来自第二光电二极管的光接收信号,输出第二信号。第三信号处理电路部分利用第一信号和第二信号输出去除了噪声分量的干涉光的第三信号。然后,检测第三信号的频率,并且移动速度检测部分根据该频率,检测物体的移动速度。
-
公开(公告)号:CN100370628C
公开(公告)日:2008-02-20
申请号:CN02822978.9
申请日:2002-11-29
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L31/101 , H01L27/14
CPC classification number: H01L31/02161 , H01L31/103 , H01L31/1035
Abstract: 一层第一P型扩散层(101)和一层P型半导体层(102)设置在一个硅衬底(100)上,并且两层N型扩散层(103、103)设置在该P型半导体层(102)的正面上,以便形成两个光接收装置。三层透光性膜、一层第一二氧化硅膜(105)、一层氮化硅膜(106)、以及一层第二二氧化硅膜(107)设置在N型扩散层(103、103)上以及两扩散层(103、103)之间的P型半导体层(102)上。在制造工艺期间产生且分散和俘获到三层透光性膜之间的两个界面中的空穴可将P型半导体层(102)表面附近的场强减小到传统水平之下,并减少了导电型的反转,以便因此减小光接收装置之间的漏泄电流。
-
公开(公告)号:CN1657947A
公开(公告)日:2005-08-24
申请号:CN200510065537.7
申请日:2005-02-08
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 通过衍射光栅将来自物体光的干涉光分开,从而得到两个不同相位的分量,第二光学系统将该两个不同相位的分量导向第一和第二光电二极管。第一信号处理电路部分接收来自第一光电二极管的光接收信号,输出第一信号。第二信号处理电路部分接收来自第二光电二极管的光接收信号,输出第二信号。第三信号处理电路部分利用第一信号和第二信号输出去除了噪声分量的干涉光的第三信号。然后,检测第三信号的频率,并且移动速度检测部分根据该频率,检测物体的移动速度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-