光接收装置、包括电路的光接收元件、以及光盘驱动器

    公开(公告)号:CN1589502A

    公开(公告)日:2005-03-02

    申请号:CN02823267.4

    申请日:2002-12-10

    CPC classification number: H01L31/103 H01L31/02161

    Abstract: 一种光接收装置包括硅衬底100、在所述衬底100上的第一P型扩散层101、以及在所述第一P型扩散层101上的P型半导体层102。在所述P型半导体层102表面部分上,设置两个N型扩散层103和103作为光接收部分,并且设置第二P型扩散层104在所述两个N型扩散层103和103之间。在所述P型半导体层102上,设置由通过热氧化形成的第一氧化硅107以及通过CVD形成的第二氧化硅108组成的抗反射薄膜结构106。所述第一氧化硅107的薄膜厚度设定为大约15nm,因此防止在所述第一氧化硅107与所述P型半导体层102之间的界面上的缺陷。所述第二氧化硅108的薄膜厚度设定为大约100nm,因此当长时间施加电源电压时防止在阴极之间的漏电流。

    氮化物半导体发光元件

    公开(公告)号:CN107924966A

    公开(公告)日:2018-04-17

    申请号:CN201580046876.2

    申请日:2015-08-31

    Abstract: 氮化物半导体发光元件(1)至少具备n型氮化物半导体层(8)、发光层(14)、p型氮化物半导体层(16)。n型氮化物半导体层(8)和发光层(14)之间,设置有具有1组以上的第一半导体层(121)和第二半导体层(122)的层叠结构的多层结构体。第二半导体层(122)的带隙能量比第一半导体层(121)的带隙能量大。第一半导体层(121)和第二半导体层(122)的各自的厚度大于10nm而在30nm以下。或者,在重视室温下的发光效率的用途中,第一半导体层(121)的厚度大于10nm而在30nm以下,第二半导体层(122)的厚度大于10nm而在40nm以下,发光层上形成有在其剖视时为V字形的凹部。

    光接收器件、内置电路型光接收装置及光盘装置

    公开(公告)号:CN1589503A

    公开(公告)日:2005-03-02

    申请号:CN02822978.9

    申请日:2002-11-29

    CPC classification number: H01L31/02161 H01L31/103 H01L31/1035

    Abstract: 一层第一P型扩散层(101)和一层P型半导体层(102)设置在一个硅衬底(100)上,并且两层N型扩散层(103、103)设置在该P型半导体层(102)的正面上,以便形成两个光接收装置。三层透光性膜、一层第一二氧化硅膜(105)、一层氮化硅膜(106)、以及一层第二二氧化硅膜(107)设置在N型扩散层(103、103)上以及两扩散层(103、103)之间的P型半导体层(102)上。在制造工艺期间产生且分散和俘获到三层透光性膜之间的两个界面中的空穴可将P型半导体层(102)表面附近的场强减小到传统水平之下,并减少了导电型的反转,以便因此减小光接收装置之间的漏泄电流。

    发光元件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111435782A

    公开(公告)日:2020-07-21

    申请号:CN202010023097.3

    申请日:2020-01-09

    Abstract: 本发明提供发光元件(半导体激光元件1),其具有依次层叠基板(21)、半导体层(22~27)、绝缘层(28)以及金属层(29)的层叠结构,具备多个放射激光的发光部(11),多个发光部(11)具有脊(脊形波导路12),至少一个发光部(11)中的从活性区域(24)的特定的位置至金属层(29)的内表面为止的距离与其他发光部(11)不同。

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