-
公开(公告)号：CN110382731A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015841.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
-
公开(公告)号：CN110344003A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910716987.X
申请日：2015-05-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。
-
公开(公告)号：CN109154064A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030895.5
申请日：2017-05-23
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸镀掩模将具有与蒸镀制作的弯曲对应的多个树脂掩模开口部的树脂掩模和具有金属掩模开口部的金属掩模以树脂掩模开口部与金属掩模开口部重合的方式层叠而成，金属掩模在树脂掩模的不与树脂掩模开口部重合的位置具有部分降低金属掩模的刚性的1个或多个刚性调整部。
-
公开(公告)号：CN106536784A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580022365.7
申请日：2015-05-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供可以在满足高精细化和轻量化二者的同时，还能够正确地对形成于树脂掩模开口部的形状图案是否正常进行确认的蒸镀掩模、用于得到该蒸镀掩模的蒸镀掩模前体、以及具备该蒸镀掩模的带框架的蒸镀掩模，还提供使用了该带框架的蒸镀掩模的有机半导体元件的制造方法。蒸镀掩模(100)是将形成有缝隙(15)的金属掩模(10)和在与该缝隙重合的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的开口部(25)的树脂掩模射率为40％以下的树脂掩模，由此解决上述课题。(20)叠层而成的，并且使用波长550nm的光线透
-
公开(公告)号：CN115110027A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210638781.1
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111886357B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN201980019365.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
-
公开(公告)号：CN110382731B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201880015841.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 一种蒸镀掩模，其将设置有金属掩模开口部的金属掩模、和在与上述金属掩模开口部重合的位置设置有与蒸镀制作的图案对应的树脂掩模开口部的树脂掩模层叠而成，从上述金属掩模开口部露出的上述树脂掩模的表面的算术平均高度(Sa)为0.8μm以下。
-
公开(公告)号：CN111886357A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201980019365.X
申请日：2019-03-20
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种蒸镀掩模，其在树脂掩模(20)上设置有金属层(10)，其中，上述树脂掩模(20)具有为了形成蒸镀图案所必要的开口部(25)，树脂掩模(20)含有树脂材料，金属层(10)含有金属材料，将树脂材料的玻璃化转变温度(Tg)加上100℃而得到的温度设为上限温度时，在以线性膨胀的比例为纵轴、以温度为横轴的线性膨胀曲线中，用树脂掩模(20)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值除以金属层(10)的线性膨胀曲线在温度25℃～上限温度的范围内的积分值而得到的值在0.55以上且1.45以下的范围内。
-
公开(公告)号：CN109554663B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201811201328.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
-
公开(公告)号：CN105102668B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201480017634.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.034 seconds)
