公开(公告)号：CN102574251A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180002544.6

申请日：2011-05-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 今村阳司 ,  池田一辉 ,  朴锦玉 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/22 ,  B22F1/0011 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  C22C1/005 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的低银焊料合金包含0.05-2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；余量是锡。根据本发明，提供长期可靠的低银焊料合金，其中该低银焊料合金由于降低Ag含量而可以减少成本，并具有极好拉伸、熔点和强度，并且还具有高抗疲劳性(抗热疲劳性)。

公开(公告)号：CN101314199A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810081445.1

申请日：2008-02-22

Applicant: 播磨化成株式会社 ,  株式会社瑞萨科技

Inventor： 久木元洋一 ,  池田一辉 ,  樱井均 ,  木下顺弘 ,  中西正树

IPC: B23K35/22 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/007 ,  B23K35/36 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2203/043 ,  Y10T428/12035 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。

公开(公告)号：CN1298491C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02160416.9

申请日：2002-12-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  田中宽 ,  入江久夫 ,  小幡惠吾 ,  武内孝夫 ,  井上直哉

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/34 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。