公开(公告)号：CN104487202A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201280074259.X

申请日：2012-11-16

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 今村阳司 ,  池田一辉 ,  朴锦玉 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/092 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。

公开(公告)号：CN102574251A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180002544.6

申请日：2011-05-12

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 今村阳司 ,  池田一辉 ,  朴锦玉 ,  竹本正

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/22 ,  B22F1/0011 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  C22C1/005 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 本发明的低银焊料合金包含0.05-2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；余量是锡。根据本发明，提供长期可靠的低银焊料合金，其中该低银焊料合金由于降低Ag含量而可以减少成本，并具有极好拉伸、熔点和强度，并且还具有高抗疲劳性(抗热疲劳性)。

公开(公告)号：CN1298491C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN02160416.9

申请日：2002-12-30

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 池田一辉 ,  田中宽 ,  入江久夫 ,  小幡惠吾 ,  武内孝夫 ,  井上直哉

IPC: B23K35/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/34 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种含有锡粉末、银离子及/或铜离子与芳基膦类、烷基膦类或唑类形成的配位化合物的析出型无铅焊锡组合物。该焊锡组合物在抑制银及/或铜的游离析出的同时，能够防止银或铜的还原析出，在回路线路的导体表面形成适宜的无铅焊锡。