抗蚀剂下层膜形成用组合物以及使用该组合物的抗蚀剂图案的形成方法

    公开(公告)号:CN106233207B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201580021424.9

    申请日:2015-04-14

    Abstract: 本发明提供可以形成密合性优异的所期望的抗蚀剂图案、用于形成抗蚀剂下层膜的组合物。作为解决本发明课题的方法为一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含:在聚合物链的末端具有下述式(1)或式(2)所示的结构的聚合物、交联剂、促进交联反应的化合物以及有机溶剂。(式中,R1表示可以具有取代基的碳原子数1~6的烷基、苯基、吡啶基、卤代基或羟基,R2表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、羟基、卤代基或‑C(=O)O‑X所示的酯基,X表示可以具有取代基的碳原子数1~6的烷基,R3表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤代基,R4表示直接结合、或碳原子数1~8的二价有机基团,R5表示碳原子数1~8的二价有机基团,A表示芳香族环或芳香族杂环,t表示0或1,u表示1或2。)。

    光刻用抗蚀剂上层膜形成用组合物和半导体装置制造方法

    公开(公告)号:CN104937493B

    公开(公告)日:2019-11-08

    申请号:CN201480005361.3

    申请日:2014-01-24

    Abstract: 本发明的课题是提供不与抗蚀剂混合,特别是在EUV曝光时阻断不优选的曝光光,例如UV、DUV而仅选择性透射EUV,此外曝光后能够用显影液显影的半导体装置的制造工序中的光刻工艺所使用的抗蚀剂上层膜形成用组合物。作为解决本发明课题的方法涉及一种抗蚀剂上层膜形成用组合物,其包含聚合物、和作为溶剂的可以被取代的碳原子数8~16的醚化合物,所述聚合物包含:由碳原子数1~10的饱和烷基构成且其氢原子的一部分或全部被氟原子取代的有机基团。

    抗蚀剂上层膜形成用组合物及使用该组合物的半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN106030408A

    公开(公告)日:2016-10-12

    申请号:CN201580008682.3

    申请日:2015-02-13

    Abstract: 本发明的课题在于提供半导体装置的制造工序中的光刻工艺所使用的抗蚀剂上层膜形成用组合物,所述组合物不与抗蚀剂混合,特别是在EUV曝光时阻断不理想的曝光用光、例如UV、DUV而仅选择性透射EUV,此外曝光后能够用显影液显影。该抗蚀剂上层膜形成用组合物包含聚合物(P)和作为溶剂的碳原子数8~16的醚化合物,所述聚合物(P)含有下述式(1)及式(2)所示的单元结构、且利用凝胶渗透色谱法测得的重均分子量为500~2,000。

    抗蚀剂下层膜形成用组合物和使用其的抗蚀剂图案的形成方法

    公开(公告)号:CN105579909B

    公开(公告)日:2019-11-12

    申请号:CN201480052938.6

    申请日:2014-09-22

    Abstract: 本发明的课题是提供新的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物。本发明的解决方法是一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含聚合物、交联剂、促进交联反应的化合物和有机溶剂,所述聚合物在聚合物链的末端具有下述式(1)所表示的结构。(式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、碳原子数1~13的直链状或支链状的烷基、卤代基或羟基,前述R1、R2和R3中至少1个表示前述烷基,Ar表示苯环、萘环或蒽环,2个羰基分别与前述Ar所表示的环的相邻的2个碳原子结合,X表示可以具有碳原子数1~3的烷氧基作为取代基的碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基。)。

    抗蚀剂下层膜形成用组合物和使用其的抗蚀剂图案的形成方法

    公开(公告)号:CN105579909A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201480052938.6

    申请日:2014-09-22

    Abstract: 本发明的课题是提供新的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物。本发明的解决方法是一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含聚合物、交联剂、促进交联反应的化合物和有机溶剂,所述聚合物在聚合物链的末端具有下述式(1)所表示的结构。(式(1)中,R1、R2和R3分别独立地表示氢原子、碳原子数1~13的直链状或支链状的烷基、卤代基或羟基,前述R1、R2和R3中至少1个表示前述烷基,Ar表示苯环、萘环或蒽环,2个羰基分别与前述Ar所表示的环的相邻的2个碳原子结合,X表示可以具有碳原子数1~3的烷氧基作为取代基的碳原子数1~6的直链状或支链状的烷基)。

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