公开(公告)号：CN100433326C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200510078852.3

申请日：2005-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  高桥英治 ,  齐藤义行 ,  石丸幸宏 ,  岩城秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻接的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将与所述从属装置相邻接的从属装置或者主装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定从属装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻接的从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。

公开(公告)号：CN101160584A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012593.7

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  小松直树 ,  小掠哲义 ,  山田彻

IPC: G06F17/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: G06F17/5036 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/0005

Abstract: 分析干扰的干扰分析设备包括：输入部(2)，输入设计数据；选择部(3)，选择分析区域；分割部(5)，将布线分割为段；计算部(6)，对耦合线路计算电路矩阵；以及分析部(7)，求电磁场干扰的程度；计算部(6)用耦合线路的传输线的RLGC参数加上非对称程度参数所得的参数组，来计算上述耦合线路的电路矩阵。由此，能够提供一种电路布线的干扰分析方法，可在维持高精度的同时，大幅度缩短处理时间。

公开(公告)号：CN1472558A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03148961.3

申请日：2003-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/185

Abstract: 一种受光发光器件内置型光电混装配线模块，包括含有芯部和覆盖部的光波导路层、在上述光波导路层的至少一方的主面上所形成的第1及第2配线图、配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第1配线图进行电连接的受光器件、以及配置在上述光波导路层的内部并且与上述光波导路层的芯部进行光学连接且与上述第2配线图进行电连接的发光器件。据此，可以进行光波导管和受光发光器件之间的正确的光学耦合。

公开(公告)号：CN1449030A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03109204.7

申请日：2003-04-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩城秀树 ,  田口丰 ,  小掠哲义 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  西山东作 ,  井户川义信

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/481 ,  H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752

Abstract: 本发明的内装半导体的毫米波段模块，能有效地对来自工作在毫米波段的半导体元件的热进行散热，半导体元件和电路元件的安装密度高。具有：电气绝缘性基板，由包含无机填料和热固化性树脂的混合物构成；高热传导基板，由热传导率比上述电气绝缘性基板高的介质材料构成，重叠在上述电气绝缘性基板的一个面上；多个布线图形，形成在上述高热传导基板和上述电气绝缘性基板上；半导体元件，布置在上述电气绝缘性基板的内部，面朝上安装在上述高热传导基板上，且与上述布线图形电气连接，工作在毫米波段；及分布常数电路元件和有源元件，设置在上述半导体元件上；在上述电气绝缘性基板内部且在上述分布常数电路元件和上述有源元件的表面附近设置空隙。