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公开(公告)号：CN1313024A
公开(公告)日：2001-09-12
申请号：CN99809699.7
申请日：1999-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0417 , H05K13/086 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49764 , Y10T29/49826 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187
Abstract: 对于由在对要被装配的元件进行输送的元件输送部分的装配程序指定的元件结构位置处检测缺件,无论是在元件输送部分的备用元件输送区(16s)中是否存在用于缺件的备用元件,都将要被装配的元件在元件输送部分中的指定的元件结构位置从备用元件输送区更换提供备用元件。
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公开(公告)号：CN1243657A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN98801847.0
申请日：1998-01-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/086 , Y10T29/53004
Abstract: 高速高可靠性的元件供给方法和安装方法,可根据借助于元件放置数据(200)和检测部分(9)进行的元件类型检测过程(＃1)及比较和判别过程(＃9)来检测一个元件是否是一个合格的待安装的元件来获得,元件放置数据(200)具有可被安装于元件供给部分(5)的适当位置(100)的元件的多个替代元件类型名称(202)。
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公开(公告)号：CN1240568A
公开(公告)日：2000-01-05
申请号：CN97180558.X
申请日：1997-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2924/181 , H05K1/0266 , H05K3/303 , H05K13/08 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53178 , H01L2924/00012
Abstract: 处理开始(S1),根据存储部的安装程序指令依次执行各安装处理的控制(S2)。电子部件由安装头定位并被取出拿住(S3)。BGA部件根据对基准标记的位置检测进行定位,由对保持姿态的判定进行修正,由以基准标记为基准位置所进行的检查对相关部件的焊锡凸出的脱落、偏差,焊锡量不足等好坏进行判定(S4)。正常的部件由安装头移动到安装桌上印刷电路板的安装位置附近(S5)。确认并识别印刷电路板上目标安装位置的识别标记(S6)。根据安装位置检测和部件检查结果决定安装位置,并对安装位置进行修正(S7)控制安装头的高度进行安装(S8)。根据安装部件的有无,如果有,转向处理S1,如果结束转向处理S10(S9),处理结束(SM10)。
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公开(公告)号：CN1185842A
公开(公告)日：1998-06-24
申请号：CN97190257.7
申请日：1997-01-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G05B19/4097 , H05K13/04
CPC classification number: H05K13/08 , G05B19/4097 , G05B2219/35059 , G05B2219/36195 , H05K13/02 , H05K13/0417 , Y10T29/53013
Abstract: 构成安装数据的方法包括,根据包括与形成在待安装元件上的安装位置有关的安装角度在内的安装位置数据,并利用存储了关于包括待安装元件在内的各种类型元件的图象数据,以及包括元件结构和尺寸在内的、元件安装所必需的元件文本数据的元件电子目录,该取与存储在元件电子目录中的各个安装位置上的待安装元件的元件文本数据的方法,还包括根据安装－位置数据以及为各个安装元件读取的、涉及与安装－位置数据相对应的待安装元件的元件文本数据,为接收元件并把它们安装在特定安装位置上的安装器构成安装数据的方法。
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公开(公告)号：CN100566539C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580032836.9
申请日：2005-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/08
Abstract: 提供一种维护方法，可以一起且定量地检测部件安装机的构成设备的构成部件的维护时期。管理装置使用RF标签读/写器来确定所设置的设备的位置(S1001)。然后，RF标签读/写器由RF标签取得构成部件的维护信息(S1002)，判断部比较被记录在维护信息保存部中的维护信息与在S1002中取得的实际的各构成部件的维护信息来进行维护时期的判定(S1003)。接着，判断部(608)在不是维护时期的情况下(S1003中为“否”)，结束一连串的处理，在是维护时期的情况下(S1003中为“是”)，向警告部传达进行警告(S1004)，停止部件安装机的运转(S1005)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101080963A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200580043329.5
申请日：2005-12-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
Abstract: 一种零部件安装设备的运行时间缩短方法，可以按照运行损耗的类型变更零部件安装顺序决定方法中的处理顺序，该运行损耗影响到将零部件安装到基板时所需的时间，包括：运行损耗指定步骤(从S22至S26、S30、从S34至S38、从S42至S46)，指定零部件安装设备应该消除的运行损耗；处理顺序选择步骤(S28、S32、S40、S48、S50、S52)，根据所指定的上述运行损耗，选择以缩短上述零部件安装设备的运行时间为目的的处理顺序；以及处理顺序执行步骤(S28、S32、S40、S48、S50、S52)，执行所选择的处理顺序。
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公开(公告)号：CN1248564C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有固定到其上的搅动刮板和调平刮板的刮板单元，其随传送单元移动机构的往复操作摇摆，导致搅动刮板和调平刮板在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此，搅动刮板在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体，调平刮板在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度，从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中，将粘性流体传送给电子元件，然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1217569C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN99809699.7
申请日：1999-09-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/041 , H05K13/0417 , H05K13/086 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49764 , Y10T29/49826 , Y10T29/5303 , Y10T29/53035 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187
Abstract: 一种元件输送方法及用于该方法的装置，其中当根据装配程序将元件装配到印刷电路板上的装配位置时，从由装配程序指定的元件被载置在元件输送部分中的位置提供元件；所述方法包含：缺件检测过程，用于检测由装配程序指定的位于元件输送部分的元件设置位置的要被装配的缺件；备用元件检测判断过程，用于检测用于要被装配的缺件的备用元件是否被载置在元件输送部分的备用元件输送区中，并随后根据所述检测的结果判断备用元件是否位于备用元件输送区内；及备用元件更换过程，当在备用元件检测判断过程中判断出在备用元件输送区中存在备用元件时，进行备用元件更换过程，用于将从元件输送部分的指定的元件设置位置提供装配的元件的过程更换为从备用元件输送区提供备用元件的过程。
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公开(公告)号：CN1359259A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143141.5
申请日：2001-12-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K3/0669 , B23K2101/40 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H05K13/0469 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有固定到其上的搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子的橡皮滚子单元,其随传送单元移动机构的往复操作摇摆,导致搅动橡皮滚子和调平橡皮滚子在往返路径上趋近传送单元的底盘表面。因此,搅动橡皮滚子在传送单元的前进路径上搅动放在传送单元上的粘性流体,调平橡皮滚子在传送单元的返回路径上将在前进路径上被搅动的粘性流体均匀压平成预定厚度,从而在传送单元上形成平坦的粘性流体传送表面。通过将电子元件的端子部分浸入粘性流体传送表面中,将粘性流体传送给电子元件,然后将电子元件安装在预定安装位置上。
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公开(公告)号：CN1221553A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN97195431.3
申请日：1997-06-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/085 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/5137 , Y10T29/53178
Abstract: 元件在元件进给器(4)上沿元件进给器运动方向,按各自在印刷线路板(1)上的各自元件装配位置装配的顺序排列,并且,通过沿进给器运动方向连续移动元件进给器,将这些按排列次序排列好的元件,依装配顺序连续移动。这样,元件通过元件夹持器被连续装配到印刷线路板上。
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