公开(公告)号：CN1703138A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510073982.8

申请日：2005-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  石谷伸治

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/75 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法。该接合装置具备保持电子部件的吸附管嘴、将电路基板与所述电子部件相面对地保持的基板台架、以及可以配置在定位状态的所述电子部件和所述电路基板之间的照射位置的准分子紫外线灯。在此种接合装置中，在利用所述准分子紫外线灯同时向所述电子部件的金突起及所述电路基板的基板电极照射紫外线而进行了两金属部分的清洗处理后，在使两金属部分相互接触的状态下赋予超声波振动，进行两金属部分的金属接合。

公开(公告)号：CN101369560A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810169256.X

申请日：2004-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L25/00 ,  H03H9/10

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L2224/16225

Abstract: 通过用粘接剂(3、103)或金属层(103、251)接合装配有电子元件(71、171、261)的第1容器部件(9、109、212)和第2容器部件(2、102、202)，而形成内部空间(90、190、211)，能够在低温下将所述电子元件密闭在所述内部空间内。在使用粘接剂的情况下，用金属膜(4)覆盖粘接剂的露出面，实现所述内部空间的密闭性。进一步，在所述第2容器部件中也能装配电子元件(261、272)，能够实现电子元件封装的高密度化。

公开(公告)号：CN101151740A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010655.0

申请日：2006-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件，排列有形成在n电极层上的1个n凸起、以及形成在p电极层上的多个p凸起，通过将n凸起在设置安装后最难发生应力的凸起排列的中心，能够抑制与p凸起相比个数较少的n凸起中的安装后接合不良的发生。通过采用这种凸起排列构成，能够在大型化的半导体发光元件中，提高发光强度的均匀性，并提高其安装中的可靠性。

公开(公告)号：CN1619784A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。