公开(公告)号：CN1482850A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03145848.3

申请日：2003-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  江口信三 ,  村田和弘 ,  吉田浩一

IPC: H05K3/36 ,  B29C65/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。

公开(公告)号：CN100435297C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。

公开(公告)号：CN1619784A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。

公开(公告)号：CN100420357C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN03145848.3

申请日：2003-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  江口信三 ,  村田和弘 ,  吉田浩一

IPC: H05K3/36 ,  B29C65/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。