显示装置及电子器具
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101488302A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200910003196.9

    申请日:2009-01-14

    Inventor: 本田达也

    Abstract: 一种具有为了进行适于运动图像显示的脉冲式显示所需发光时间的显示装置,包括:包括第一端子及第二端子的电阻元件;包括栅极端子以及源极端子及漏极端子的晶体管,其中栅极端子电连接到信号线,源极端子及漏极端子中的一方电连接到电源线;包括第一端子及第二端子的电容元件,其中第一端子及第二端子中的一方电连接到所述电阻元件的第一端子及第二端子中的一方以及所述晶体管的源极端子及漏极端子中的另一方;以及包括第一端子及第二端子的发光元件,其中第一端子及第二端子中的一方电连接到所述电阻元件的第一端子及第二端子中的另一方。

    半导体装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107068766B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201710111075.0

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

    半导体装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106847929B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201710111162.6

    申请日:2012-09-20

    Abstract: 半导体装置包括栅电极、覆盖栅电极并包含含有硅的氧化物的栅极绝缘膜、以与栅极绝缘膜接触并至少与栅电极重叠的方式设置的氧化物半导体膜、以及与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极。在氧化物半导体膜中,以与栅极绝缘膜接触且厚度为5nm以下的方式设置的第一区域具有1.0at.%以下的硅浓度,并且第一区域之外的氧化物半导体膜中的区域具有比第一区域低的硅浓度。至少第一区域包括结晶部。

    半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置

    公开(公告)号:CN103123936B

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201210461422.X

    申请日:2012-11-16

    Abstract: 本发明提供一种半导体元件、半导体元件的制造方法以及使用半导体元件的半导体装置,在作为活性层使用氧化物半导体膜的半导体元件中实现稳定的电特性。该半导体元件包括:基底膜,该基底膜为至少表面具有结晶性的氧化物膜;基底膜上的具有结晶性的氧化物半导体膜;氧化物半导体膜上的栅极绝缘膜;栅极绝缘膜上的至少与氧化物半导体膜重叠的栅电极;与氧化物半导体膜电连接的源电极及漏电极,其中,基底膜含有铟及锌。通过采用上述结构,氧化物半导体膜的结晶状态反映基底膜的结晶状态,因此,氧化物半导体膜在膜厚度方向上的大范围具有结晶性。从而,可以使具有该膜的半导体元件的电特性稳定。

    半导体装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107068765A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611144591.5

    申请日:2012-10-05

    Abstract: 降低包含在栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜中的杂质元素的浓度。另外,提高栅极绝缘膜附近的氧化物半导体膜的结晶性。一种半导体装置包括:在基底绝缘膜上的氧化物半导体膜;在氧化物半导体膜上的源电极及漏电极;形成在氧化物半导体膜上的包含硅氧化物的栅极绝缘膜;以及栅极绝缘膜上的栅电极。氧化物半导体膜包括硅浓度为1.0at.%以下的区域,并且,至少在区域内包括结晶部。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103560085A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310054337.6

    申请日:2006-09-29

    Abstract: 本发明的目的在于通过使用以氧化锌为典型的氧化物半导体膜形成薄膜晶体管,以低成本提供一种半导体器件及其制造方法,而不使制造工序复杂化。本发明的半导体器件之一,在衬底上形成栅极,覆盖栅极地形成栅极绝缘膜,在栅极绝缘膜上形成氧化物半导体膜,并且在氧化物半导体膜上形成第一导电膜和第二导电膜,其中氧化物半导体膜在沟道形成区域中至少包括结晶化了的区域。

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