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公开(公告)号：CN1658744A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410104838.1
申请日：2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号：CN1658119A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200410007762.0
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20009 , F04D9/007 , F04D13/0673 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供液冷式的冷却系统，该冷却系统能解决采用离心泵时产生的起动时的问题，能容易地适用于各种电子设备。在箱体(100)内，安装着需要冷却的CPU，冷却该CPU的液冷系统，备有冷却套(50)、散热器(60)和2个循环泵。循环泵由转子(730)、泵室(741)和离心泵构成，转子(730)上形成若干个离心状的叶片。泵室(741)将转子可转动地收容在内部。离心泵与驱动转子的电动马达的磁场线圈(712)形成为一体。泵室配置在电动马达的下方，无论循环泵如何配置，在其停止时，都能在泵室内充填液体制冷剂，消除起动时的空转。
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公开(公告)号：CN1591851A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410007770.5
申请日：2004-03-05
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供超小型和薄型化的适用于高发热量的半导体元件等发热零件的、确保长期耐腐蚀性的液冷系统或者使用该系统的电子设备。在具有供给冷却液的泵、接受前述冷却液供给的来自电子零件的热的受热套、使经过该受热套的前述冷却液供给的热进行放热的散热器、经散热器的前述冷却液循环到前述泵的流路的液冷系统中，在液冷系统的构成零件上设置由离子交换树脂和封入了离子交换树脂的袋子构成的离子交换袋，或者把离子交换袋做成可替换的。
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公开(公告)号：CN1545002A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200410035360.1
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。
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公开(公告)号：CN1534437A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410035359.9
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: G06F1/203 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1455954A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800147.8
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , G06F1/20 , F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28F1/22 , G06F2200/201 , G06F2200/203
Abstract: 本发明为了提供一种由液体循环冷却发热元件的电子装置的构造，特别是考虑了相对系统的安全性和组装性的可靠性高的液体冷却构造，将水冷套8热连接到发热元件7，同时，将散热管9热连接到设于显示器盒2背面的散热板10，由液体驱动装置11在水冷套8和散热管9之间进行制冷液循环。散热管9沿散热板10的整个区域连接。在散热板10的上部设置槽14，与散热管9连接。
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公开(公告)号：CN102306985B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201110265415.8
申请日：2007-12-06
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H02K15/04
CPC classification number: H02K3/18 , H01F27/2823 , H01F27/2828 , H01F41/082 , H01F41/086 , H02K15/0442 , Y10T29/49071
Abstract: 一种旋转电机及其制造方法，该旋转电机具有线材缠绕于线圈骨架外周的集中卷绕线圈，所述线材为方形线，所述线圈骨架为在线圈骨架底部不设置引导槽的结构，所述旋转电机的制造方法包括：向所述线圈骨架缠绕所述线材的步骤；和通过线材引导保持部，向线圈骨架内周壁方向或线圈骨架外周壁方向按压所述线材的步骤，通过所述线材引导保持部在所述线圈骨架的内侧进行所述线材的定位。由此，可以防止线圈的排列错乱，实现高占积率的线圈。
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公开(公告)号：CN101515733B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200810080427.1
申请日：2008-02-18
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明涉及旋转电机、曲柄形状的连续绕组线圈、分布绕组定子及它们的制造方法。本发明的课题是在线圈使用了矩形导体的分布绕组定子中，得到比以往减小了线圈端部且实现了电流密度的减少的小型且高输出的旋转电机。将截面为矩形形状的导体线材重叠卷绕，将两端的头顶部仅偏移重叠卷绕的线材的全宽，且以邻接的槽间隔的范围内的长度来形成曲柄形状，并通过插入定子的槽内来形成。
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公开(公告)号：CN1658744B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200410104838.1
申请日：2004-12-29
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H05K7/20 , H01L23/473 , G12B15/02 , G12B15/06
CPC classification number: H01L23/473 , G06F1/203 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种液冷系统和电子装置，该液冷系统针对伴随着电子装置处理性能的提高而导致的发热元件的发热量增大而提出，适合薄型化、低成本和高可靠性，特别适合于液晶显示器侧的薄壁化。该液冷系统通过流路把接受热的受热液套、把由该受热液套接受的热进行散热的散热体、和积存冷却液的容器连接起来，把冷却液封入包含该流路的上述受热液套、上述散热体、和上述容器的内部，利用液输送单元形成上述封入的冷却液的循环流。在导热性和耐热性良好的基板(15)的一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有上述容器(14)，在该基板另一侧与导热性和耐热性良好的挠性的薄膜或薄板(16、23)之间具有散热流路(9)的上述散热体。
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公开(公告)号：CN100585841C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN03152375.7
申请日：2003-07-31
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01L23/473 , H05K7/20 , F28D15/02 , G06F1/20
CPC classification number: H05K7/20781 , G06F1/20 , G06F2200/201
Abstract: 提供一种易于进行电子设备装置的增设、维修作业、在装卸电子设备装置时不会泄漏液体、即使冷却系统出现故障也具有高可靠性的液冷系统。在电子设备装置中设置一个闭环的液冷系统，在安装多个电子设备装置的壳体中设置另一个闭环的液冷系统，这些闭环的液冷系统由受热部分、泵等构成。而且，在电子设备装置中设置突起，而在壳体内设置使液体停止、循环用的开关阀。
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