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公开(公告)号：CN101899587B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010263884.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101522926A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780036755.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu－Fe－P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。
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公开(公告)号：CN100439530C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200510134104.2
申请日：2005-12-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 铜合金包含0.01至1.0质量%的Fe、0.01至0.4质量%的P和0.1至1.0质量%的Mg，其中余量为铜和不可避免的杂质，并且其粒子直径超过200nm弥散体的体积分数为5%或更高，其中粒子直径为200nm或更低和含Mg和P的弥散体的平均粒子直径为5nm或更高和50nm或更低。优选铜合金的包含Fe和P的弥散体的平均粒子直径为20nm或更低。该铜合金改善了弯曲性和应力弛豫性能。
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公开(公告)号：CN103311706B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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公开(公告)号：CN104928521A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510101381.7
申请日：2015-03-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高强度，耐热性和氧化膜密接性优异的Fe-P系铜合金板。由如下构成：Fe：1.6～2.6质量％；P：0.01～0.15质量％；Zn：0.01～1.0质量％；Sn和Mg的一种以上：0.1～0.5质量％；C：0.003质量％以下；Co、Si和Cr合计为0.05质量％以下；余量由Cu和不可避免的杂质构成，以EBSD观察与轧制方向平行并与板面垂直的截面的结晶组织时，以面积对各晶粒的当量圆直径进行加权的加权平均为10μm以下，导电率为50％IACS以上，维氏硬度为180Hv以上，当量圆直径为10～40nm的Fe或Fe-P化合物的析出粒子的存在密度为20个/μm2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104789812A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201410643758.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明提供一种强度、耐热性以及弯曲加工性优异的Fe-P系铜合金板。一种Fe-P系铜合金板，其由如下构成，Fe：1.6质量％以上且2.6质量％以下；P：0.01质量％以上且0.05质量％以下；Zn：0.01质量％以上且0.5质量％以下；Sn：0.01质量％以上且低于0.20质量％；C：0.003质量％以下；Co、Si和Cr合计为0.05质量％以下；余量为Cu以及不可避免的杂质。以EBSD观察与轧制方向平行且与板面垂直的截面的结晶组织时，以面积对各晶粒的当量圆直径进行了加权的加权平均为10μm以下，导电率为60％IACS以上，当量圆直径为10～40nm的Fe或Fe-P化合物的析出粒子的存在密度是20个/μm2以上。
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公开(公告)号：CN103160703A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210509036.3
申请日：2012-12-03
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 尾崎良一
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , H01L23/49579 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种Cu-Fe-P系铜合金板，其以质量％计含有Fe：0.02～0.5％、P：0.01～0.25％、余量由铜和不可避免的杂质构成，Fe与P的质量％比Fe/P为2.0～5.0，以EBSD分析观察表面时，相对于观察面积的当量圆直径低于0.5μm的微细晶粒的面积比为0.90以下，并且基于XPS分析的表面的C1s的峰值面积值对于Cu2p的峰值面积值的比C1s/Cu2p为0.35以下。
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公开(公告)号：CN101522926B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780036755.5
申请日：2007-09-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种高强度且为了应对封装裂缝及剥离问题而提高了氧化膜密合性的Cu-Fe-P系铜合金板。本发明的电气电子部件用铜合金板以质量％计分别含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，余量由Cu及不可避免的杂质构成。其特征在于，以JIS B0601法为基准的对该铜合金板的表面粗糙度测定中的中心线平均粗糙度Ra为0.2μm以下，最大高度Rmax为1.5μm以下，并且，粗糙度曲线的突出度(峰度值)Rku为5.0以下。
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公开(公告)号：CN101425638B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810130886.6
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/01 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu-Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。
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公开(公告)号：CN101899587A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010263884.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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