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公开(公告)号：CN101599423B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200910141394.1
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , B24B29/02 , B08B3/02 , B05B3/12 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。
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公开(公告)号：CN102699794A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN101599423A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910141394.1
申请日：2009-06-04
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , B24B29/02 , B08B3/02 , B05B3/12 , H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/66
Abstract: 一种基板处理装置、基板处理方法、基板把持机构以及基板把持方法。具备：对基板(W)进行研磨的研磨部(3)；搬运基板(W)的搬运机构(5、6)；以及对研磨后的基板(W)进行清洗、干燥的清洗部(4)。清洗部(4)具有用于清洗多个基板的多个清洗线。该清洗线具备多个清洗模块(201A、201B、202A、202B)，通过多个搬运机器人(209、210)来搬运基板。
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公开(公告)号：CN110026869B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910028583.1
申请日：2019-01-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提供抑制成本，并且不需要对象处理的处理间的追加处理就使施加于处理带的张力恒定的基板处理装置以及控制方法。一种基板处理装置，使处理带抵接于处理对象物，通过该处理带和处理对象物的相对运动来处理该处理对象物，并且所述基板处理装置具有带供给卷轴、带回收卷轴、向带回收卷轴提供转矩的回收用电动机、送出处理带的带进给电动机以及控制带进给电动机的控制部，控制部使用由带进给电动机送出的带进给长度和该处理带的厚度，并配合由带回收卷轴卷绕的处理带的卷绕体的外径的变化来控制回收用电动机的转矩，以使得施加于该处理带的张力恒定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107424941B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201611120446.3
申请日：2014-01-09
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地握持基板的基板握持装置。基板握持装置具有：举升多个支柱(2)的升降机构(20)、和分别配置在支柱(2)上的基板保持部(3)及基板引导部件(50)。支柱(2)具有使基板保持部(3)及基板引导部件(50)彼此相对移动的相对移动机构。该相对移动机构在支柱(2)上升时使基板保持部(3)向基板保持部(3)释放基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)上升，在支柱(2)下降时使基板保持部(3)向基板保持部(3)握持基板(W)的周缘部的方向移动，并且使基板引导部件(50)相对于基板保持部(3)下降。
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公开(公告)号：CN102699794B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN101834116A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200911000252.X
申请日：2009-12-24
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B08B17/00 , B08B3/02 , B08B17/025 , H01L21/67051 , H01L21/6708
Abstract: 一种液体散射防止杯，其提供在基底处理设备中，其可容易地且有效地附接亲水元件，例如PVA海绵，至液体散射防止杯体的内表面。液体散射防止杯包括一液体散射防止杯体和一具有附接在液体散射防止杯体的内表面的整个区域或预定区域的表面亲水材料层的液体散射防止片层。液体散射防止片层通过附接附接在液体散射防止杯体上，由此亲水材料层暴露。
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公开(公告)号：CN101414549A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810166702.1
申请日：2008-10-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/00 , H01L21/02 , H01L21/306 , B08B3/00
Abstract: 一种基板清洗设备被用于使用清洗液清洗基板。该基板清洗设备包括设置用于水平地保持基板的基板保持机构、设置用于使所述基板保持机构保持的基板转动的转动机构、用于将清洗液供给到基板的液体供给喷嘴、以及设置在基板周围并可以与基板大体相同速度转动的旋转盖。旋转盖具有被成形用于环绕基板的内周面。内周面从其下端到其上端径向向内倾斜。
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公开(公告)号：CN1533448A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN02814386.8
申请日：2002-10-15
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C23C18/31 , H01L21/288
CPC classification number: C25D17/001 , C23C18/1617 , C23C18/1628 , C23C18/1676 , C23C18/50 , H01L21/288
Abstract: 本发明涉及一种喷镀装置，所述喷镀装置能够使得一喷镀液始终保持最佳的情况，同时使得所需的喷镀液的量最小化，其能够在一工件的喷镀表面上很容易地形成一均匀的喷镀薄膜。所述喷镀装置包括：一个喷镀液供给系统(70)，所述喷镀供给系统使得喷镀液不断地循环，同时加热在循环箱(80)中的喷镀液，其中所述循环箱中装有一加热装置(78a)，并且当进行喷镀加工时向喷镀加工部(24)提供一定量的喷镀液；一个喷镀液回收系统(72)，所述回收系统用于在喷镀加工后回收喷镀加工部(24)中的喷镀液，加热喷镀液，并且使得被加热的喷镀液返回至循环箱(80)中；以及一个喷镀液补充系统(74)，所述补充系统用于向所述循环箱(80)补充新的喷镀液或者一种喷镀液组分。
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