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公开(公告)号：CN105364302A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510494227.0
申请日：2015-08-12
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/073 , B23K26/70 , B23K26/364 , B23K26/402
CPC classification number: B23K26/705 , B23K26/073
Abstract: 激光光线的光点形状检测方法。包括：凹面镜保持工序，在被加工物保持单元上保持反射面为球面的凹面镜；分支单元定位工序，将分支单元定位于作用位置处，该分支单元使激光光线从激光光线振荡单元向聚光器通过，并且将由聚光器会聚且被保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面反射的反射光引导至反射光检测路径；焦点定位工序，将聚光器的焦点定位于包括形成保持于被加工物保持单元的凹面镜的反射面的球面中心的附近处；激光光线照射工序，使激光光线振荡单元进行工作，将由聚光器会聚的激光光线照射到保持于被加工物保持单元的凹面镜上；以及摄像工序，通过摄像单元对被凹面镜的反射面反射且由分支单元引导至检测路径的反射光进行摄像而取得图像。
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公开(公告)号：CN111162017B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201911079478.7
申请日：2019-11-07
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供小面区域的检测方法和检测装置以及晶片的生成方法和激光加工装置。该小面区域的检测方法是能够检测出小面区域和非小面区域的SiC晶锭的小面区域的检测方法。该小面区域的检测方法包括下述工序：荧光亮度检测工序，从SiC晶锭(84)的上表面对SiC晶锭(84)照射规定波长的激发光(EL)，检测SiC固有的荧光亮度；以及坐标设定工序，将荧光亮度检测工序中荧光亮度为规定值以上的区域设为非小面区域(100)，荧光亮度低于规定值的区域设为小面区域(98)，设定小面区域(98)与非小面区域(100)的边界的坐标。
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公开(公告)号：CN105977175B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201610127183.2
申请日：2016-03-07
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/66
Abstract: 提供保护膜检测方法，高精度地确认保护膜覆盖装置所进行的水溶性保护膜的覆盖状况，是检测被加工物上是否覆盖有水溶性保护膜的方法。保护膜检测方法具有检测前的准备步骤(ST1)和检测步骤(ST2)。准备步骤(ST1)具有：反射强度获取步骤(ST12)，对参照物的覆盖有水溶性保护膜的第1区域和未覆盖水溶性保护膜的第2区域照射红外光并接受反射光，获取第1区域的反射强度和第2区域的反射强度；阈值决定步骤(ST13)，根据波数为3000cm‑1～3600cm‑1的情况下的第1区域的反射强度和第2区域的反射强度来求解阈值。检测步骤(ST2)对被加工物的表面照射红外光并接受反射光并将获取的反射强度与阈值进行比较。
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公开(公告)号：CN106997866B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710033605.4
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78 , H01L21/683
Abstract: 提供晶片的加工方法，根据粘片膜的粘接不良部位的位置而仅对粘片膜的粘接为良好的芯片进行拾取。一种晶片的加工方法，包含：将在基材带(11)上隔着糊层(12)层叠粘片膜(13)而成的划片带(10)粘贴在晶片(W)的背面上的工序；根据来自划片带侧的晶片的拍摄图像对粘片膜的粘接不良部位的位置进行存储的工序；将晶片分割成带有粘片膜的芯片的工序；通过紫外线来使划片带的糊层硬化的工序；以及根据粘接不良部位的位置而使粘片膜粘接良好的芯片在糊层与粘片膜的边界处分离而对带有粘片膜的芯片进行拾取的工序。
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公开(公告)号：CN111982703A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010395808.X
申请日：2020-05-12
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供测量装置，其能够简易地获取试验片的抗弯强度。该测量装置测量试验片的抗弯强度，其中，该测量装置具有：支承单元，其具有以相互远离的状态配置并对试验片的下表面侧进行支承的第1支承部和第2支承部；压头，其配置于比支承单元靠上方且重叠于第1支承部与第2支承部之间的区域的位置，对试验片进行按压；移动单元，其使压头相对于支承单元所支承的试验片相对地接近和远离；载荷测量单元，其测量当压头对支承单元所支承的试验片进行按压时施加于压头的载荷；以及控制单元，其具有计算部，该计算部根据试验片的厚度和宽度、第1支承部与第2支承部之间的间隔以及载荷测量单元所测量的载荷的最大值而计算试验片的抗弯强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106997866A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710033605.4
申请日：2017-01-18
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/78 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67253 , H01L21/67288 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L22/24 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 提供晶片的加工方法，根据粘片膜的粘接不良部位的位置而仅对粘片膜的粘接为良好的芯片进行拾取。一种晶片的加工方法，包含：将在基材带(11)上隔着糊层(12)层叠粘片膜(13)而成的划片带(10)粘贴在晶片(W)的背面上的工序；根据来自划片带侧的晶片的拍摄图像对粘片膜的粘接不良部位的位置进行存储的工序；将晶片分割成带有粘片膜的芯片的工序；通过紫外线来使划片带的糊层硬化的工序；以及根据粘接不良部位的位置而使粘片膜粘接良好的芯片在糊层与粘片膜的边界处分离而对带有粘片膜的芯片进行拾取的工序。
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公开(公告)号：CN105572075A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510677364.8
申请日：2015-10-19
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01N21/47
CPC classification number: G06T7/001 , G06T2207/20224 , G06T2207/30148
Abstract: 提供保护膜检测装置和保护膜检测方法，当在被加工物的加工面上覆盖保护膜的情况下，能够高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。对覆盖了保护膜的被加工物W的上表面供给雾，对被加工物的上表面照射光(110)并拍摄供给雾后的被加工物W的上表面，根据通过拍摄取得的图像，使用覆盖有保护膜的区域(830)与由于未覆盖保护膜而形成有微细的液滴的凹凸且产生照射光的米氏散射的区域(831)之间的拍摄图像中的反射光的强度差，检测未覆盖保护膜的区域，从而高精度地确认是否在一整面上覆盖了保护膜。
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公开(公告)号：CN104810453A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510030343.7
申请日：2015-01-21
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L33/20 , H01L33/0095
Abstract: 本发明提供一种光器件及光器件的加工方法，其能够提高光的导出效率。本发明的光器件(1)具备基板(21)和在基板(21)的正面(21a)形成的发光层(22)。在基板(21)的背面(21b)上形成有弹坑状的凹部(23)。通过照射对于光器件晶片(W)具有吸收性的波长的激光光线来形成凹部(23)。在光器件(1)中，能够使从发光层(22)放射并入射至凹部(23)的光发生漫反射。
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公开(公告)号：CN102335795B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110201467.9
申请日：2011-07-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 伊藤优作
IPC: B23K26/064 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/0676
Abstract: 本发明提供能够以简单的结构进行两光束的分支和两光束之间的间隔的调整的光学装置以及具备该光学装置的激光加工装置。该光学装置具有：分束器(31)，其使从振荡器(2)振荡出的激光束(Lb)分支为透过而行进的第一分支束和反射而行进的第二分支束；第一反射镜(34)，其将从该分束器(31)出射的第一分支束(Lb1)再次向分束器反射；第二反射镜(36)，其将从该分束器(31)出射的第二分支束(Lb2)再次向分束器(31)反射；以及旋转部(37)，其使第一反射镜(34)和第二反射镜(36)以分束器(31)中的激光束(Lb)的分支点(32)为旋转中心一体地旋转。
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公开(公告)号：CN102335795A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110201467.9
申请日：2011-07-18
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 伊藤优作
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/0676
Abstract: 本发明提供能够以简单的结构进行两光束的分支和两光束之间的间隔的调整的光学装置以及具备该光学装置的激光加工装置。该光学装置具有：分束器(31)，其使从振荡器(2)振荡出的激光束(Lb)分支为透过而行进的第一分支束和反射而行进的第二分支束；第一反射镜(34)，其将从该分束器(31)出射的第一分支束(Lb1)再次向分束器反射；第二反射镜(36)，其将从该分束器(31)出射的第二分支束(Lb2)再次向分束器(31)反射；以及旋转部(37)，其使第一反射镜(34)和第二反射镜(36)以分束器(31)中的激光束(Lb)的分支点(32)为旋转中心一体地旋转。
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