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公开(公告)号：CN111492474B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980006593.3
申请日：2019-02-25
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供兼具高导热性及高绝缘性的绝缘散热片。尤其提供适合作为电子部件用散热构件的绝缘散热片。绝缘散热片，其由下述有机硅组合物形成，所述有机硅组合物以六方晶氮化硼的含有率为40～70体积％、有机硅树脂的含有率为30～60体积％的范围含有所述六方晶氮化硼和有机硅树脂，其中，六方晶氮化硼的频率粒度分布在35～100μm的区域、以及10～25μm的区域及/或0.4～5μm的区域具有极大峰，六方晶氮化硼的平均粒径在30～80μm的范围内。
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公开(公告)号：CN110892025B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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公开(公告)号：CN114430860A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080066454.2
申请日：2020-09-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 对于本发明的散热片(1)而言，相对于使用螺钉(4)以6kgf·cm的拧紧力矩拧紧而测得的散热片(1)的热阻(R1)(℃/W)而言的、在包含98质量％以上的乙二醇的温度为25℃的防冻液中含浸500小时后的使用螺钉(4)以6kgf·cm的拧紧力矩拧紧而测得的散热片1的热阻(R2)(℃/W)的降低率(％)((R1‑R2)/R1×100)为30％以下。根据本发明，可以提供对汽油及发动机油具有高耐性的散热片。
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公开(公告)号：CN109997423B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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公开(公告)号：CN106061923A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580009679.3
申请日：2015-02-20
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明可得到具有高接合强度和优异的耐热循环性、在使作为电子机器的工作可靠性提高的同时放热性优异的陶瓷线路基板。本发明的陶瓷线路基板是介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维(carbon fiber)和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116670233B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202180088577.0
申请日：2021-12-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B21/064 , C08K3/38 , C09K5/14 , C08J5/18 , C08L101/00
Abstract: 本发明的氮化硼粉末是至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末，氮化硼粉末的粒度分布至少具有第1极大点(MAX1)、粒径大于第1极大点的第2极大点(MAX2)、及粒径大于第2极大点的第3极大点(MAX3)，第1极大点的粒径为0.4μm以上且小于10μm，第2极大点的粒径为10μm以上且小于40μm，第3极大点的粒径为40μm以上110μm以下。本发明的散热片材是将包含本发明的氮化硼粉末和树脂的导热性树脂组合物成型而成的。本发明的散热片材的制造方法包括：将本发明的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序；将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序；以及，在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明，可提供用于得到导热性优异的散热片材的氮化硼粉末、导热性优异的散热片材及导热性优异的散热片材的制造方法。
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公开(公告)号：CN116670233A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180088577.0
申请日：2021-12-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明的氮化硼粉末是至少包含六方晶氮化硼一次粒子凝聚而成的凝聚氮化硼粒子的氮化硼粉末，氮化硼粉末的粒度分布至少具有第1极大点(MAX1)、粒径大于第1极大点的第2极大点(MAX2)、及粒径大于第2极大点的第3极大点(MAX3)，第1极大点的粒径为0.4μm以上且小于10μm，第2极大点的粒径为10μm以上且小于40μm，第3极大点的粒径为40μm以上110μm以下。本发明的散热片材是将包含本发明的氮化硼粉末和树脂的导热性树脂组合物成型而成的。本发明的散热片材的制造方法包括：将本发明的氮化硼粉末和树脂配合从而制作导热性树脂组合物的工序；将导热性树脂组合物成型为片材状而制作导热性树脂组合物片材的工序；以及，在真空下对导热性树脂组合物片材进行加热及加压的工序。通过本发明，可提供用于得到导热性优异的散热片材的氮化硼粉末、导热性优异的散热片材及导热性优异的散热片材的制造方法。
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公开(公告)号：CN115700021A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041144.X
申请日：2021-06-11
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K7/20 , C04B35/583 , C09K5/14
Abstract: 本发明为散热片，其是将导热性树脂组合物成型而成的散热片，其中，所述导热性树脂组合物是将无机填料成分和树脂成分配混而成的，无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料，无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点M1以及归因于第2无机填料的第2极大点M2，第1极大点M1的粒径为15μm以上，第2极大点M2的粒径为第1极大点M1的粒径的三分之二以下，具有第1极大点M1的峰中的峰起点PS至峰终点PE之间的频率的累积量为50％以上，表面粗糙度为1.5～3.0μm，厚度为0.2mm以下。根据本发明，能够提供具有优异的导热性的薄的散热片。
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公开(公告)号：CN110892025A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201880046987.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 提供导热性优异的片材，特别是提供适合作为电子部件用散热构件的导热性片材。一种导热性片材，其特征在于，其是将鳞片状氮化硼的一次粒子聚集成的二次聚集粒子分散于热固性树脂中而形成的导热性片材，其中，前述二次聚集粒子具有50μm以上且120μm以下的平均粒径、51％以上且60％以下的孔隙率，累积破坏率63.2％时的粒子强度为0.2MPa以上且2.0MPa以下，前述导热性片材中的前述二次聚集粒子的填充率为50体积％以上且70体积％以下。
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公开(公告)号：CN109997423A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780071436.1
申请日：2017-07-27
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
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