微细结构体的制造方法、曝光装置、电子仪器

    公开(公告)号:CN100480863C

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200510075901.8

    申请日:2005-06-02

    Abstract: 提供一种可以以低成本实现比可见光波长还短的数量级的微细加工的技术。一种微细结构体的制造方法,包括:感光膜形成工序,在被加工体(100)的上侧形成感光膜;曝光工序,使比可见光波长小的波长的2束激光束(B1、B2)交叉来产生干涉光、通过照射该干涉光来曝光上述感光膜;显影工序,显影曝光后的上述感光膜、在上述感光膜上呈现与上述干涉光的图案对应的形状;蚀刻工序,以显影后的上述感光膜为蚀刻掩膜进行蚀刻来加工上述被加工体。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN1616179A

    公开(公告)日:2005-05-18

    申请号:CN200410092705.7

    申请日:2004-11-11

    CPC classification number: B23K26/0676 B23K26/067 B23K26/0853

    Abstract: 本发明提供一种在批量生产方面性能出色的激光加工技术。激光加工装置(100)具有:产生光束的激光发生装置(10)、将光束(50)分成等间隔配置的多根光束(51)的分支装置(16、18)、将多根光束(51)以配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置(30)、与多根光束(51)的该移动间距同步而控制该光束强度的控制装置(40)。

    偏光元件、偏光元件的制造方法、电子设备

    公开(公告)号:CN102122010A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010623804.9

    申请日:2010-12-31

    Inventor: 泽木大辅

    CPC classification number: G02B5/3025

    Abstract: 本发明涉及偏光元件、偏光元件的制造方法、电子设备。偏光元件具备:基板;在所述基板上隔开一定间隔且排列成带状的多个反射层;形成于所述反射层上的电介体层;以及无机微粒子层,其形成在所述电介体层上,由无机微粒子形成,并且具有分别朝向邻接的一个所述反射层侧和邻接的另一个所述反射层侧的凸部,其中,所述无机微粒子具有所述反射层的排列方向上的微粒子径长大于与所述反射层的排列方向正交的方向上的微粒子径长的形状各向异性。

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