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公开(公告)号：CN114401053B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202111461147.7
申请日：2019-04-09
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无线测试系统，包括：负载板，具有上表面和下表面，其中，所述负载板包括设置在所述负载板上的测试天线；插槽，用于接收具有天线结构的被测器件DUT，所述插槽设置在所述负载板的上表面上，其中，所述天线结构与所述测试天线相对应；处理器，用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽，其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的夹具，在测试期间，所述夹具被接地并且作为接地反射器，所述接地反射器对所述DUT的辐射场型进行反射，使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。本发明技术方案可以减小DUT的天线结构与测试天线之间的路径损耗。
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公开(公告)号：CN110031804B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201811260176.5
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种雷达模块，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层；以及场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型。采用这种方式可以无需重新设计天线组件即可改变天线的辐射场型，例如调整已制造的雷达模块的AiP的辐射场型，以满足其他客户的增益场型规范，这样大大降低了天线的设计和生产周期，以及天线的成本。
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公开(公告)号：CN113328231A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110368721.8
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线封装，包括：介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及多个焊球，设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开，从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰，保证每个天线区域的性能和效率。
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公开(公告)号：CN112103622A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010482167.1
申请日：2020-05-29
Applicant: 联发科技股份有限公司
IPC: H01Q1/22 , H01Q21/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开一种半导体封装，包括：基板；电子部件，设置在所述基板上并与所述基板电连接；介电层，具有介电上表面；发射天线和接收天线，邻近于所述基板；以及频率选择表面天线，邻近于所述介电层的介电上表面；其中，频率选择表面天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开。由于频率选择表面天线与发射天线和接收天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开，从而半导体封装在平面方向上具有较小的尺寸。
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公开(公告)号：CN111505586A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010011359.4
申请日：2020-01-06
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种雷达传感器壳体封装，包括：雷达传感器，能够发射无线电波；印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，并且雷达传感器安装在所述第一侧上以形成印刷电路板组件；天线罩，具有设置有布置所述印刷电路板组件的腔体；以及印刷电路板支架，沿所述天线罩的内侧壁的圆周设置，所述印刷电路板支架配置为支撑所述印刷电路板组件，使得所述天线罩的内表面和所述雷达传感器的顶侧之间的距离与所述无线电波的波长的一半成比例。这样可以使天线罩反射回的无线电波的能量最小化，从而减小干扰，并且优化天线增益。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110034077A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201811201892.6
申请日：2018-10-16
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体封装，包括：基板，所述基板上具有至少一个天线层和在天线层下面的接地反射层；射频晶粒，设置在所述基板上、所述基板中或所述基板下；介质层，设置在所述基板的所述天线层上；以及频率选择表面结构，设置在所述介质层上。本发明只需使用较少的天线层，因此天线层与RF晶粒之间的馈入网络比较简单，不需要复杂的馈入网络，使得封装的布局和布线更加简单，减少线路干扰等；并且使用较少的天线层可以减少天线层的占用面积，从而可以减小封装的体积。
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公开(公告)号：CN109979921A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811366052.5
申请日：2018-11-16
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。
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公开(公告)号：CN113328231B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202110368721.8
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种天线封装，包括：介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及多个焊球，设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开，从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰，保证每个天线区域的性能和效率。
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公开(公告)号：CN116683194A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310651781.X
申请日：2018-10-26
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种雷达模块，包括：印刷电路板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；半导体封装，安装在所述印刷电路板的第一表面上，其中所述半导体封装包括集成电路晶粒和用于将所述集成电路晶粒电连接到所述印刷电路板的基板，其中所述基板包括整合到所述半导体封装中并且电连接到所述集成电路晶粒的天线层；以及场型成型装置，安装在所述印刷电路板的第一表面上，并配置为对所述雷达信号的辐射场型进行整型。采用这种方式可以无需重新设计天线组件即可改变天线的辐射场型，例如调整已制造的雷达模块的AiP的辐射场型，以满足其他客户的增益场型规范，这样大大降低了天线的设计和生产周期，以及天线的成本。
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公开(公告)号：CN114401053A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111461147.7
申请日：2019-04-09
Applicant: 联发科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种无线测试系统，包括：负载板，具有上表面和下表面，其中，所述负载板包括设置在所述负载板上的测试天线；插槽，用于接收具有天线结构的被测器件DUT，所述插槽设置在所述负载板的上表面上，其中，所述天线结构与所述测试天线相对应；处理器，用于拾取所述DUT并且将所述DUT传送到所述插槽，其中所述处理器包括用于保持和按压所述DUT的夹具，在测试期间，所述夹具被接地并且作为接地反射器，所述接地反射器对所述DUT的辐射场型进行反射，使得所述DUT的辐射场型从向上方向反转到朝向所述测试天线的向下方向。本发明技术方案可以减小DUT的天线结构与测试天线之间的路径损耗。
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