公开(公告)号：CN109449141A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201810499679.1

申请日：2018-05-23

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 韩府义 ,  周哲雅 ,  郭哲宏 ,  吴文洲 ,  陈南诚

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/482

Abstract: 本发明公开一种半导体封装，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线元件。采用这种方式，将底部芯片封装和第一顶部天线封装分离开，就可以对底部芯片封装和第一顶部天线封装进行分别设计，以满足两者之间不同的功能和要求，兼容天线和布线的设计要求；本发明可以在底部芯片封装上进行较密集的布线以实现互连，而第一顶部天线封装上则可以布置的较为均匀，从而实现较低的封装成本，较短的前置时间和较好的设计灵活性。

公开(公告)号：CN108461487A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810148466.4

申请日：2018-02-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 陈南诚 ,  周哲雅 ,  刘兴治 ,  郭哲宏

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其包括：基底，本体结构和电子元件；所述本体结构，所述主体结构设置在所述基底上方，所述本体结构包括：具有主表面的半导体管芯；模塑料，用于封装所述半导体管芯，且所述模塑料具有下表面，与所述下表面相对的上表面以及从所述下表面延伸到所述上表面的通孔；形成在所述通孔内的导电元件；下层重分布层，形成在所述模塑料的下表面，所述半导体管芯的主表面和从所述下表面暴露出的导电元件之上；所述电子元件，设置在所述模塑料的上表面的上方，并且通过所述导电元件电性连接到所述下层重分布层。本发明实施例提供的半导体装置，具有较小的体积。

公开(公告)号：CN107863326A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710827237.0

申请日：2017-09-14

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 许仕逸 ,  金家宇 ,  周哲雅 ,  许文松 ,  陈南诚

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811

Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括：第一载体基板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；第二载体基板，堆叠在该第一载体基板上并且具有第三表面以及相对于该第三表面的第四表面，其中该第四表面面向该第一表面；半导体晶粒，安装于该第二载体基板的该第三表面上；以及散热器，设置在该第一载体基板的该第一表面上，以覆盖并围绕该第二载体基板与该半导体晶粒。本发明实施例，可以简化半导体封装结构以及降低其制造成本。

公开(公告)号：CN107403786A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710351662.7

申请日：2017-05-18

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 刘乃玮 ,  林子闳 ,  彭逸轩 ,  郭哲宏 ,  周哲雅 ,  黄伟哲

IPC: H01L23/498

Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距离指该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离指该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离。本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。

公开(公告)号：CN106910732A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610810326.X

申请日：2016-09-08

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 周哲雅 ,  许文松 ,  陈南诚

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明实施例公开了一种半导体封装。其包括：基座；多个第一导电结构；以及半导体元件，通过该多个第一导电结构接合至该基座；其中，该半导体元件包括：载体基底；多个第二导电结构；以及第一半导体主体，通过该多个第二导电结构接合至该载体基底；其中，该多个第一导电结构和该多个第二导电结构分别设置在该载体基底的两相对表面上；其中，该载体基底及该基座均为该第一半导体主体的扇出结构。本发明实施例的半导体封装可以具有较低的制造成本。

公开(公告)号：CN105990312A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610099033.5

申请日：2016-02-23

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 许仕逸 ,  谢东宪 ,  周哲雅

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/5386 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/3114

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，包括集成电路裸晶、钝化层和重布线层结构。集成电路裸晶具有主动表面，在主动表面上设有至少一第一片上金属垫和第二片上金属垫，第一片上金属垫邻近第二片上金属垫。钝化层位于主动表面上，且覆盖第一片上金属垫和第二片上金属垫。重布线层结构位于钝化层上。重布线层结构包括第一着垫，位于第一片上金属垫的上方；第一导孔，位于重布线层结构中，电连接第一着垫与第一片上金属垫；第二着垫，位于第二片上金属垫的上方；第二导孔，位于重布线层结构中，电连接第二着垫与第二片上金属垫；以及至少三条线路，设于重布线层结构上，并通过第一着垫与第二着垫之间的空间。本发明还提供一种晶圆级封装，可提高信号完整性。

公开(公告)号：CN103295989B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310007943.2

申请日：2013-01-09

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 童耿直 ,  林子闳 ,  周哲雅

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种倒装芯片封装。该倒装芯片封装包括载体及裸芯片。其中，该载体包括：至少一个通孔，用于将该载体的表面耦接至该载体中的导电线；至少一个捕获焊盘，电连接到该通孔，该捕获焊盘位于该通孔上。该裸芯片耦接至该载体，包括：至少一个形成在该裸芯片表面上的接合焊盘；以及至少一个铜列，形成在该接合焊盘上而用来将该裸芯片耦接至在该载体上的该捕获焊盘，其中该铜列仅位于该捕获焊盘相对于该通孔的开口的一侧上。本发明提出的倒装芯片封装，可以在裸芯片和载体之间具有良好的接合接触。

公开(公告)号：CN107768337A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710560292.8

申请日：2017-07-11

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 郭哲宏 ,  周哲雅

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L24/02 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0233

Abstract: 本发明实施例公开了一种预先凸起的重分布层结构及半导体封装。其中，该预先凸起的RDL(重分布层)结构包括：至少一介电层，具有相对的第一和第二表面；在该第一表面上的第一金属层；在该第二表面上的第二金属层；以及通孔层，电性连接该第一金属层和该第二金属层。其中，至少一凸块垫形成于该第一金属层内。其中，至少一凸块分别设置在该至少一凸块垫上。本发明实施例，在重分布层结构上预先设置凸块，从而可以降低生产成本和节约半导体封装的制造时间。

公开(公告)号：CN106531715A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201610674477.7

申请日：2016-08-16

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 刘兴治 ,  周哲雅

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81191

Abstract: 本发明提供了一种系统级封装，包括重分布层(RDL)结构，具有第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧；第一半导体晶片，安装在所述RDL结构的第一侧上，其中，所述第一半导体晶片具有与所述RDL结构直接接触的活性表面；多个导电指，位于所述第一半导体晶片周围的所述RDL结构的第一侧上；第二半导体晶片，直接堆叠在所述第一半导体晶片上，其中，所述第二半导体晶片通过多个接合引线电连接至所述多个导电指；以及模套，封装所述第一半导体晶片、所述导电指、所述第二半导体晶片和所述RDL结构的所述第一侧。此外，本发明还提供了一种用于制造系统级封装的方法。采用本发明，可以提高布线灵活性。

公开(公告)号：CN105957841A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610114652.7

申请日：2016-03-01

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 郭哲宏 ,  陈盈志 ,  周哲雅

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明实施例公开了半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：第一基板；设置在所述第一基板上的第一半导体芯片；以及，位于所述第一半导体芯片上的被动元器件，其中，在俯视图中，所述被动元器件设置在所述半导体芯片的边缘内。本发明提供的半导体封装结构可在维持被动元器件的尺寸和半导体封装的导电凸块的布局的同时符合成本效率和具有小封装尺寸的要求。